[发明专利]一种晶体制备系统有效
申请号: | 202110381291.3 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113106539B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 王宇;官伟明;梁振兴 | 申请(专利权)人: | 眉山博雅新材料股份有限公司 |
主分类号: | C30B15/12 | 分类号: | C30B15/12;C30B15/14;C30B15/20 |
代理公司: | 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 | 代理人: | 严芳芳 |
地址: | 620010 四川省眉*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 制备 系统 | ||
本说明书实施例提供一种晶体制备系统,该系统包括:炉体;保温筒,保温筒位于炉体内;埚组件,其中,埚组件位于保温筒内;埚组件至少包括内层埚和外层埚,其中,内层埚与外层埚之间的间隙小于预设间隙值;间隙内填充填充体;电阻加热组件,其中,电阻加热组件包括加热体,加热体包括多个加热单元,多个加热单元形成均匀温度场;多个加热单元环绕设置于埚组件外周;多个加热单元与埚组件之间的距离满足预设条件;保温层,保温层环绕设置于多个加热单元外侧、保温筒顶部和/或埚组件底部。
优先权声明
本申请要求2020年6月5日提交的国际申请PCT/CN2020/094684的优先权,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本说明书涉及受激发射器件技术领域,特别涉及一种用于制备受激发射器件中的晶体的制备装置。
背景技术
受激发射器件是一种受外界条件(例如,γ射线、X射线)激发以使电子发生能态跃迁,从而发射光的器件。受激发射器件广泛应用于工业、医疗、科研、通讯、军事等领域。受激发射器件中通常需要使用各种晶体材料(例如,闪烁晶体、激光晶体)。为了保证所制备的晶体质量以提高受激发射器件的性能,晶体制备系统需要满足严格的要求(例如,提供稳定的温场)。因此,需要提供一种改进的晶体制备系统,以制备高质量的晶体。
发明内容
本说明书实施例之一提供一种晶体制备系统。该晶体制备系统包括:炉体;保温筒,所述保温筒位于所述炉体内;埚组件,其中,所述埚组件位于所述保温筒内;所述埚组件至少包括内层埚和外层埚,其中,所述内层埚与所述外层埚之间的间隙小于预设间隙值;所述间隙内填充填充体;电阻加热组件,其中,所述电阻加热组件包括加热体,所述加热体包括多个加热单元,所述多个加热单元形成均匀温度场;所述多个加热单元环绕设置于所述埚组件外周;所述多个加热单元与所述埚组件之间的距离满足预设条件;保温层,所述保温层环绕设置于所述多个加热单元外侧、所述保温筒顶部和/或所述埚组件底部。
在一些实施例中,内层埚的材质包括铱、铂、钨、钽、钼或石英中的至少一种,所述外层埚的材质包括石墨、氧化铝、氧化锆、钨、钼、钽中的至少一种,以及所述内层埚的厚度小于所述外层埚的厚度。
在一些实施例中,预设间隙值在0.1mm-10mm范围内。
在一些实施例中,填充体的体积与所述间隙的体积之比在0.1∶1-1∶1范围内。
在一些实施例中,预设条件包括所述多个加热单元与所述埚组件之间的距离在2mm-15mm范围内。
在一些实施例中,多个加热单元的阻值相等。
在一些实施例中,多个加热单元通过对所述加热体进行开槽处理得到,所述开槽处理的多个槽的尺寸相等。
在一些实施例中,加热体的高度与所述保温筒的高度之比在1∶1-1∶5的范围内。
在一些实施例中,电阻加热组件还包括连接部件,所述连接部件用于连通所述加热体和电源,其中,所述连接部件包括电极杆,所述电极杆的至少一部分穿过所述炉体的底板上的通孔与所述电源连接;所述通孔的端面上设有倒角,通过所述倒角、密封圈和密封垫片实现所述电极杆与所述底板的密封。
在一些实施例中,连接部件还包括电极板,所述电极板上设有电极杆安装孔和加热体安装孔,其中,所述电极杆通过所述电极杆安装孔与所述电极板相连接;所述加热体通过所述加热体安装孔与所述电极板相连接,其中,所述加热体通过至少一个紧固环与所述电极板紧固连接,所述至少一个紧固环至少部分位于所述加热体安装孔内且部分环绕设置于所述加热体外周。
在一些实施例中,在从所述加热体安装孔的底部到所述电极板上端面的方向上,所述至少一个紧固环的外径逐渐增大。
在一些实施例中,晶体制备系统还包括温控装置,所述温控装置用于根据所述保温筒内的温度分布调节所述保温层的高度和/或厚度。
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