[发明专利]一种温度传感器及其制备方法有效
| 申请号： | 202110381451.4 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN114349782B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 章贤骏;方涌;雷诺成;孙琦 | 申请（专利权）人： | 杭州安誉科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08L63/00;C08K9/06;C08K3/04;C08J5/18;G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人： | 周芸芸 |
| 地址： | 310044 浙江省杭州市江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种改性硅烷偶联剂，其结构式如下所示：
。
2.权利要求1所述的改性硅烷偶联剂在制备感温薄膜或温度传感器中的用途。
3.一种复合感温薄膜，其材质为改性氧化石墨烯/环氧树脂，所述改性氧化石墨烯为采用权利要求1所述的改性硅烷偶联剂对氧化石墨烯功能化修饰的产物。
4.权利要求3所述的复合感温薄膜在温度传感器中的用途。
5.一种温度传感器，包括：
柔性基板，材质为聚酰亚胺；
金属叉指电极，镀制于所述柔性基板上；
权利要求3所述的复合感温薄膜，涂覆于所述金属叉指电极上表面。
6.根据权利要求5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述金属叉指电极为Cu或Au中的一种形成的金属层或两种形成的合金层。
7.根据权利要求5所述的一种温度传感器，其特征在于：所述柔性基板的厚度为0.02~0.08mm；
所述金属叉指电极的厚度为0.03~0.1mm；
所述复合感温薄膜的厚度为0.08~0.16mm。
8.权利要求5所述的一种温度传感器的制备方法，包括：
将改性氧化石墨烯分散在丙酮中，加入到50~60℃的环氧树脂单体中，超声20~30min，在50~60℃下稳定搅拌10~12h，挥发掉丙酮，加入固化剂DDM，搅拌后放入真空箱中除去气泡；然后涂覆到镀有金属叉指电极的柔性基板上，进行固化即得温度传感器。
9.根据权利要求8所述的一种温度传感器的制备方法，其特征在于：所述改性氧化石墨烯添加量为环氧树脂的0.8~1.2wt%；所述固化剂与环氧树脂的质量比为1：3~3.5。
10.根据权利要求8所述的一种温度传感器的制备方法，其特征在于：所述制备过程中加入4-[2-(2-甲氧基-5-氯苯甲酰胺基)乙基]苯磺酰胺，加入量为环氧树脂的1.2~2.5wt%。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州安誉科技有限公司，未经杭州安誉科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110381451.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种宽带垂直极化全向天线
- 下一篇：一种线路板用导电胶膜的制备方法
