[发明专利]一种光源封装结构及封装工艺、LED灯泡

权利要求书

1.一种光源封装结构，其特征在于，包括透光的第一封装壳体和第二封装壳体，所述第一封装壳体和第二封装壳体连接形成密封腔A，密封腔A内填充有导热液体或导热气体；密封腔A内设置有光源，所述光源包括有导电引脚，所述导电引脚从所述密封腔A伸出至密封腔A外部空间。

2.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面具有凹槽或凸起。

3.根据权利要求1或2所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体和第二封装壳体外表面具有凸起。

4.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，还包括中间环，所述中间环安装在第一封装壳体和第二封装壳体中间，分别与第一封装壳体和第二封装壳体密封连接。

5.根据权利要求4所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述中间环还包括导电引脚安装结构，所述导电引脚穿过所述中间环安装。

6.根据权利要求5所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体、第二封装壳体和中间环的内表面有荧光胶。

7.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述第一封装壳体或第二封装壳体设有阀门。

8.根据权利要求1所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述光源包括LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构。

9.根据权利要求8所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述光源还包括基板，所述LED裸晶芯片和连接所述LED裸晶芯片的导电结构安装在所述基板上。

10.根据权利要求9所述的一种光源封装结构，其特征在于，所述基板上安装导热结构。

11.根据权利要求8所述的一种光源封装结构，其特征在于，还包括驱动电路，所述驱动电路连接所述导电引脚。

12.一种LED灯泡，其特征在于，包括至少一个权利要求1所述的光源封装结构，所述光源封装结构外部设有密封的泡壳，所述泡壳和所述光源封装结构之间形成密封腔B，所述密封腔B内填充有导热气体或导热液体。

13.根据权利要求12所述的一种LED灯，其特征在于，还包括芯柱、灯头和导电连线，所述灯头和所述芯柱连接所述泡壳，灯头用于接入外部电源，导电连线连接灯头、芯柱，且所述光源封装结构的导电引脚连接所述导电连线。

14.根据权利要求13所述的一种LED灯，其特征在于，所述光源连接有驱动电路，所述驱动电路置于所述密封腔B；

或，所述驱动电路安装在所述灯头内。

15.一种LED光源封装工艺，其特征在于，用于制作权利要求1所述的光源封装结构，所述工艺包括以下步骤：

在所述第一封装壳体或第二封装壳体设置阀门；

在所述第一封装壳体和第二封装壳体内表面填充荧光胶，烤干；

将所述中间环置于所述第一封装壳体和第二封装壳体之间，通过密封工艺将第一封装壳体、第二封装壳体和中间环密封固定，形成密封腔；

通过所述阀门将密封腔抽真空后填充导热气体或导热液体，然后密封所述阀门。

16.根据权利要求15所述的一种LED光源封装工艺，其特征在于，将导电引脚采用注塑的方式一体成型制成所述中间环。

17.根据权利要求15所述的一种LED光源封装工艺，其特征在于，所述密封工艺采用超声波密封，或激光密封，或胶水粘合。