[发明专利]双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法及焊接结构有效

专利信息
申请号: 202110383998.8 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113070575B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 刘正林;王泽龙;唐新新 申请(专利权)人: 成都先进金属材料产业技术研究院股份有限公司
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K26/60
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 刘扬
地址: 610306 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市青白江区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 双金属 复合板 中间层 对接 焊接 方法 结构
【权利要求书】:

1.双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法,其特征在于,包括如下步骤:

a、材料准备:将两个双金属复合板的焊接面加工平整并对向设置,然后在焊接面处切除部分基体层(2)材料并形成基体层钝边结构(4)和基体层坡口结构(5);

b、清理焊缝及焊缝附近表面:先打磨去除复合层焊缝(3)和基体层钝边结构(4)以及其附近区域的氧化皮,再用有机溶剂擦拭并去除油污;

c、组对:将两板对接,其中,两个双金属复合板的复合层(1)之间通过复合层焊缝(3)紧贴设置,并通过采用工装夹具固定所述双金属复合板;

d、焊接:首先采用激光焊方法焊接复合层焊缝(3),然后,采用电弧焊焊接基体层钝边结构(4)的部分,最后,采用电弧焊或激光复合焊方法,通过多层多道焊完成所需焊接的焊缝的余下焊道。

2.如权利要求1所述的双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法,其特征在于:步骤a中,焊接面加工平整的方式为铣削、线切割后铣平、刨削或磨削。

3.如权利要求1所述的双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法,其特征在于:步骤b中,打磨方法为采用角磨机和钢丝轮,所述有机溶剂为无水乙醇或丙酮。

4.利用权利要求1所述的双金属复合板的无中间层对接焊焊接方法所进行的双金属复合板的对接焊结构,所述双金属复合板包括复合层(1)和基体层(2),其特征在于:包括待焊接的两个双金属复合板,所述两个双金属复合板的焊接面对向设置,其中,两个双金属复合板的复合层(1)之间通过复合层焊缝(3)紧贴设置,两个双金属复合板的基体层(2)之间设置有基体层钝边结构(4)和基体层坡口结构(5),所述基体层钝边结构(4)设置于紧贴复合层焊缝(3)一侧。

5.如权利要求4所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述双金属复合板的复合层(1)为钛,基体层(2)为钢。

6.如权利要求4所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述双金属复合板的复合层(1)为不锈钢,基体层(2)为碳钢。

7.如权利要求4、5或6所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述复合层焊缝(3)的缝隙小于0.2mm。

8.如权利要求4、5或6所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述基体层坡口结构(5)的坡口角度(a)范围为15°至45°。

9.如权利要求4、5或6所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述基体层钝边结构(4)的钝边厚度(H)范围为1至4mm。

10.如权利要求4、5或6所述的双金属复合板的对接焊结构,其特征在于:所述复合层焊缝(3)为复合层激光焊焊缝(3)。

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