[发明专利]OLED基板封装方法及其装置

权利要求书

1.一种OLED基板封装装置，其特征在于：包括加热圆盘（2），所述加热圆盘（2）的顶部设有钟罩（1），所述加热圆盘（2）的外侧设有对加热圆盘（2）进行支撑的支撑件（3），其底部设有连接件（4），通过连接件（4）将基板固定安装在加热圆盘（2）的底部；所述支撑件（3）的上方设有带动加热圆盘（2）进行转动的驱动件（5）；所述支撑件（3）的侧面下方连接有支撑架（6），所述支撑架（6）的内部设有对加热蒸镀中的基板表面进行平整保护的平整装置（7）；所述支撑架（6）包括固定安装在固定环（31）下方L型折弯杆（61），所述L型折弯杆（61）的底部中心呈镂空状，其尾部固定安装有两层椭圆环（62），两层所述椭圆环（62）分别固定安装在L型折弯杆（61）镂空部的上下，所述平整装置（7）的外侧设有带动平整装置（7）在支撑架（6）内部进行旋转移动的驱动装置（8），所述平整装置（7）包括转动安装在两层椭圆环（62）之间的中间环（71），所述中间环（71）的上方设有导向滑环（72），所述椭圆环（62）与中间环（71）的连接处设有滑槽（73），所述导向滑环（72）转动安装在滑槽（73）内，对中间环（71）在椭圆环（62）内的转动进行导向，所述中间环（71）的内部设有四个压轮（74），所述压轮（74）外侧呈滚花状态，使其对基板进行平整支撑的同时减少接触面，从而减小压轮（74）移动过程中与基板之间产生摩擦力，所述压轮（74）的两端旋转安装有铰接板（75），相邻所述压轮（74）端部的铰接板（75）旋转安装在支撑轴（76）上，所述支撑轴（76）的底部固定安装在连接块（77）上，所述连接块（77）的尾部固定安装在中间环（71）的中心内壁上。

2.根据权利要求1所述的OLED基板封装装置，其特征在于：所述支撑件（3）包括设置在加热圆盘（2）外侧的固定环（31），所述固定环（31）的中间设有旋转槽（32），所诉旋转槽（32）内旋转安装有一对旋转块（33），所述旋转块（33）的侧面固定安装在钟罩（1）内壁上。

3.根据权利要求1所述的OLED基板封装装置，其特征在于：所述连接件（4）包括置于基板两侧的两对固定板（41），所述固定板（41）的下方设有固定槽（42），一侧所述固定板（41）的下方固定槽（42）呈矩形通槽，另一侧固定板（41）的下方固定槽（42）呈角型槽，使得基板可以由一侧矩形通槽内滑入，至角型槽到位，所述固定板（41）的底部设有连接板（43），所述加热圆盘（2）的底部设有与连接板（43）对应的连接槽（44），所述连接板（43）置于连接槽（44）内通过紧固螺钉（45）锁紧。

4.根据权利要求1所述的OLED基板封装装置，其特征在于：所述驱动件（5）包括设置在固定环（31）上方的连接杆（51），所述连接杆（51）的上方中间设有固定盘（52），所述固定盘（52）的中心与驱动电机（53）的输出端固定连接，所述驱动电机（53）的底部固定安装有支撑座（54），所述支撑座（54）的底部固定安装在钟罩（1）的顶部内壁上。

5.根据权利要求1所述的OLED基板封装装置，其特征在于：所述驱动装置（8）包括固定安装在中间环（71）外侧的驱动齿（81），所述驱动齿（81）的外侧啮合有动力齿轮（82），所述动力齿轮（82）的底部固定连接有动力电机（83），所述动力电机（83）的中间固定连接有支撑板（84），所述支撑板（84）的一侧固定安装在椭圆环（62）上。

6.一种使用权利要求1所述OLED基板封装装置的OLED基板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一；检查真空镀膜设备个操作控制开关是否在“关”位置，以确保设备正常启动

步骤二：启动钟罩（1）阀，将顶部钟罩（1）打开，将基板固定安装在加热圆盘（2）上，安装完毕后关闭钟罩（1）；

步骤三：启动真空镀膜设备抽真空机械泵，使得设备内部形成真空环境；

步骤四：启动主开关，将坩埚内的靶材蒸镀至加热圆盘（2）上的基板表面；

步骤五：取样品，镀膜结束后依次关闭电源，将完成镀膜后的基板取出。