[发明专利]一种仿生半导体片状材料取放机构在审
| 申请号： | 202110384295.7 | 申请日： | 2021-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN113001527A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 袁丹 | 申请（专利权）人： | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B25J9/02 | 分类号： | B25J9/02;B25J9/10;B25J15/06 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 杨芬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 仿生 半导体 片状 材料 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种仿生半导体片状材料取放机构，其特征在于：包括X轴移动模组、摆臂升降机构以及吸盘机构，所述摆臂升降机构通过滑块安装在X轴移动模组上，所述吸盘机构通过连接件与所述摆臂升降机构的端部进行连接，所述摆臂升降机构包括通过电机安装座固定安装在滑块上的伺服电机、连接于伺服电机一端的盘型减速机、连接于盘型减速机端部的太阳轮以及通过同步带连接的行星轮，所述太阳轮和行星轮外套设有外壳。
2.根据权利要求1所述的一种仿生半导体片状材料取放机构，其特征在于：所述外壳内部设置有张紧轮，所述张紧轮设置在所述太阳轮和行星轮之间，且配合同步带安装。
3.根据权利要求1所述的一种仿生半导体片状材料取放机构，其特征在于：所述X轴移动模组包括铝型材模组、设置在铝型材模组上的直线滑轨、设置在铝型材模组内的直线电机定子、设置在铝型材模组上的直线电机动子以及设置在铝型材模组两侧的磁栅，在所述磁栅旁设置有磁栅读数头，所述铝型材模组上设置有原点极限传感器。
4.根据权利要求1所述的一种仿生半导体片状材料取放机构，其特征在于：所述吸盘机构包括与所述行星轮连接的法兰连接件、设置在法兰连接件上的真空吸盘，所述真空吸盘上设置有若干吸孔，所述吸孔均匀分布在所述真空吸盘上。
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