[发明专利]一种可拆卸的半导体分析装置

说明书

本发明公开了一种可拆卸的半导体分析装置，其包括支撑组件，所述支撑组件包括平台和调节台，所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧；以及，转向组件，所述转向组件包括抽拉部件、固定外壳和卡合件，所述平台上设置容置槽，所述容置槽一侧贯穿连通，所述抽拉部件滑动设置在所述容置槽内，所述固定外壳可安装在所述抽拉部件中，所述卡合件一端连接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述固定外壳；本发明可以固定安装半导体芯片或者半导体板，并且方便随时取出或安装，操作便捷，在红外成像分析时可以操作旋转半导体的角度，便于红外辐射，可以更好的三百六十度成像，操作台的装置可以拆卸，组装也方便。

技术领域

本发明涉及芯片缺陷检测分析技术领域，特别是一种可拆卸的半导体分析装置。

背景技术

集成电路(IC)产品微型化的发展趋势，对芯片集成尺寸和封装可靠性提出了更高的要求。目前IC产业广泛采用引线键合技术和倒装芯片技术来解决多层芯片间的互联问题，以满足电子产品的封装要求。无论采用引线键合技术还是倒装芯片技术，都需要在芯片上形成多个焊点，进而利用焊点完成互联。焊点缺陷(如焊点缺失、裂纹、虚焊等)会严重影响封装可靠性，甚至使电子产品失效。因此，芯片焊点的缺陷检测是必不可缺的。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于现有技术中存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明所要解决的技术问题是传统的半导体芯片检测装置较为笨重，可操作性较低，芯片检测的效果不明显，而且在检测过程中人为干预容易造成检测失误。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种可拆卸的半导体分析装置，其包括支撑组件，所述支撑组件包括平台和调节台，所述调节台固定竖直设置在所述平台的一侧；以及，转向组件，所述转向组件包括抽拉部件、固定外壳和卡合件，所述平台上设置容置槽，所述容置槽一侧贯穿连通，所述抽拉部件滑动设置在所述容置槽内，所述固定外壳可安装在所述抽拉部件中，所述卡合件一端连接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述固定外壳。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述容置槽两侧设置第一滑槽，所述抽拉部件两侧设置第一滑块，所述第一滑块嵌于所述第一滑槽内；所述抽拉部件上设置方槽，所述固定外壳安装在所述方槽内。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述卡合件包括滑动板和固定块，所述方槽两侧设置第二滑槽，所述滑动板设置在所述方槽内并且两侧嵌于所述第二滑槽中，所述固定块一端固定连接所述容置槽端壁，另一端可伸入所述抽拉部件中连接所述滑动板。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述抽拉部件的一端与所述容置槽的端壁通过第一弹性件活动连接。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述抽拉部件的一端设置横通口，所述固定块穿过所述横通口进入所述方槽内，所述固定块伸入所述方槽的一端设置横槽，所述滑动板一端设置横条，所述横条与所述横槽配合。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述转向组件还包括转轴和限位盘，所述滑动板的相对与所述横条另一端设置凸柱，所述固定外壳的一端设置环壳，另一端设置圆槽，所述凸柱可伸入所述环壳进行配合，所述抽拉部件相对于所述横通口的另一端设置通孔，所述限位盘固定连接所述抽拉部件，所述转轴穿过所述限位盘和通孔伸入所述圆槽内。

作为本发明所述可拆卸的半导体分析装置的一种优选方案，其中：所述限位盘上设置环槽和限位孔，所述限位孔圆周设置在所述环槽的外围，所述转轴一端设置连杆，所述连杆上设置卡块和弹簧，所述卡块可嵌入所述限位孔内进行配合，所述弹簧另一端设置环板，所述环板嵌于所述环槽内。