[发明专利]一种具有空腔的传感器在审
申请号: | 202110385040.2 | 申请日: | 2021-04-09 |
公开(公告)号: | CN113517235A | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 曾钰芬;黄家彬;廖育萱;蔡群贤;李庭鹃;蔡群荣 | 申请(专利权)人: | 伊诺司生技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/13 | 分类号: | H01L23/13 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 王侠 |
地址: | 中国台湾新北市新*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 空腔 传感器 | ||
1.一种具有空腔的传感器,其特征在于,包含:
一基板;
一腔体,设置于所述基板上且具有一腔壁以及形成于所述腔壁内的一内部空间;
一感测元件,设置于所述腔壁上;以及
一多孔凝胶材料,设置于所述基板和所述腔体之间,其中,所述多孔凝胶材料具有不低于80%的孔隙率,使所述腔体的所述内部空间和外界形成气体连通。
2.根据权利要求1所述的具有空腔的传感器,其特征在于,所述腔壁包括一侧壁以及设置于所述侧壁上的一顶壁。
3.根据权利要求2所述的具有空腔的传感器,其特征在于,还包括设置于所述基板和所述多孔凝胶材料之间的一第一粘合层以及设置于所述多孔凝胶材料和所述侧壁之间的一第二粘合层。
4.根据权利要求2所述的具有空腔的传感器,其特征在于,所述多孔凝胶材料成形为从所述腔体的所述侧壁的一底端延伸至另一端的层状。
5.根据权利要求2所述的具有空腔的传感器,其特征在于,所述多孔凝胶材料成形为对应所述腔体的所述侧壁的环状。
6.一种具有空腔的传感器,其特征在于,包含:
一基板;
一腔体,设置于所述基板上且具有一腔壁以及形成于所述腔壁内的一内部空间;
一感测元件,设置于所述腔体的一顶壁;以及
一多孔凝胶材料,设置于所述基板和所述腔体之间,所述多孔凝胶材料至少部分地设置于所述内部空间之中,所述多孔凝胶材料具有被所述腔壁包覆而未暴露于外界的一第一表面以及未被所述腔壁包覆而暴露于外界的一第二表面,其中,所述多孔凝胶材料具有不低于80%的孔隙率,使所述腔体的所述内部空间经由所述第二表面和外界形成气体连通。
7.根据权利要求6所述的具有空腔的传感器,其特征在于,还包括设置于所述基板和所述多孔凝胶材料之间的一第一粘合层。
8.根据权利要求6所述的具有空腔的传感器,其特征在于,还包括设置于所述多孔凝胶材料和所述腔壁之间的一第二粘合层。
9.根据权利要求1或6所述的具有空腔的传感器,其特征在于,所述多孔凝胶材料具有介于500m2/g至1200m2/g之间的比表面积与介于0.01g/cm3至0.2g/cm3之间的密度。
10.根据权利要求1或6所述的具有空腔的传感器,其特征在于,所述多孔凝胶材料包括一硅基化合物以及和所述硅基化合物混合的一添加物,所述添加物选自于单层纳米碳管、多层纳米碳管、多层石墨烯及其组合所组成的组。
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