[发明专利]一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统

说明书

一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统，所述热沉具有相对的第一面和第二延展面，所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。所述热沉能实现小型化、轻量化。

技术领域

本发明涉及半导体领域，具体涉及一种热沉及其制备方法、半导体激光器系统。

背景技术

自激光器问世以来，激光在各领域的需求和应用非常广泛，而随着高功率半导体激光装备输出功率不断提高，重量与体积已成为制约高功率激光装备应用与发展的关键问题之一。由于当前高功率半导体激光装备仍将提高输出输出功率作为发展目前，加之高功率激光装备结构功能复杂，能量转换效率低等特点，制约了高功率激光装备小型化，轻量化的实现。

因此，如何实现高功率激光装备结构的小型化、轻量化是需要解决的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中难以实现器件的小型化，轻量化的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供一种热沉，所述热沉具有相对的第一面和第二延展面，所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。

可选的，第一台阶承载面至第N台阶承载面相互平行，所述第一台阶承载面至所述第N台阶承载面的排布方向与第一台阶承载面之间具有第一锐角夹角；所述第二延展面与所述第一台阶承载面之间具有第二锐角夹角；所述第二锐角夹角与所述第一锐角夹角之间的差值小于或等于1度。

可选的，所述第二锐角夹角与所述第一锐角夹角相等。

可选的，所述第一锐角夹角为2.86度～4.57度。

可选的，所述第二锐角夹角为2.86度至6度。

可选的，对于第一台阶承载面至第N台阶承载面中的各台阶承载面，在垂直于第一台阶承载面的方向上，各台阶承载面的中心至第二延展面的厚度一致。

可选的，对于第一台阶承载面至第N台阶承载面中的各台阶承载面，在垂直于第一台阶承载面的方向上，各台阶承载面的中心至第二延展面的厚度为2mm～3mm。

可选的，所述热沉的材料包括铜、或者铝合金。

本发明还提供一种热沉的制备方法，包括：提供初始热沉，所述初始热沉具有相对的第一初始面和第二初始面；对所述第一初始面进行机械加工，对第二初始面进行机械加工，使初始热沉形成热沉，且使第一初始面形成热沉的第一面，使第二初始面形成热沉的第二延展面；所述第一面包括第一台阶承载面至第N台阶承载面，第k台阶承载面与第k+1台阶承载面相邻，第一台阶承载面的高度至第N台阶承载面的高度依次递增，第一台阶承载面底部的第二延展面的高度至第N台阶承载面底部的第二延展面的高度依次递增，N为大于或等于2的整数，k为大于或等于1且小于或等于N－1的整数。

本发明还提供一种半导体激光器系统，包括：本发明的热沉；若干激光器芯片，分别位于第一台阶承载面至第N台阶承载面上。

本发明技术方案，具有如下优点：