[发明专利]一种镀锡薄板及其表面处理方法

权利要求书

1.一种镀锡薄板，其特征在于，包括钢基板(1)、镀锡层(2)、钝化膜层(3)以及油膜(4)，所述镀锡层(2)附着在所述钢基板(1)的表面，所述钝化膜层(3)为经过磷酸盐溶液钝化处理而附着在所述镀锡层(2)的表面的磷化膜，所述油膜(4)附着在所述钝化膜层(3)的表面。

2.如权利要求1所述的镀锡薄板，其特征在于，所述镀锡层(2)包括附着在所述钢基板(1)表面的铁-锡合金层(21)和附着在所述铁-锡合金层(21)表面的锡层(22)。

3.如权利要求1所述的镀锡薄板，其特征在于，所述钝化膜层(3)的厚度和所述油膜(4)的厚度均小于所述镀锡层(2)的厚度。

4.如权利要求2所述的镀锡薄板，其特征在于，所述钝化膜层(3)的厚度为d，0.001μm≤d≤0.003μm。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，包括：

对钢基板(1)进行表面清洗；

在所述钢基板(1)的表面电镀一层金属锡，得到镀锡钢基板(1)；

对所述镀锡钢基板(1)加热软熔，使得金属锡层(22)受热熔化，在所述钢基板(1)的表面形成镀锡层(2)，所述镀锡层(2)包括铁-锡合金层(21)和锡层(22)，所述铁-锡合金层(21)位于所述钢基板(1)和所述锡层(22)之间；

将经过加热软熔后的所述镀锡钢基板(1)进行钝化处理、以在所述锡层(22)的表面形成钝化膜层(3)，钝化处理的介质为磷酸盐溶液，形成的钝化膜层(3)为磷化膜；

在所述钝化膜层(3)的表面涂抹油膜(4)。

6.如权利要求5所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，所述钝化处理具体为：所述镀锡钢基板(1)作为阴极、导电极板作为阳极，阴极和阳极接通电源、并与所述磷酸盐溶液形成电流回路；在所述锡层(22)的表面有不溶性磷酸盐排列、结晶沉淀而形成所述磷化膜。

7.如权利要求5所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，所述磷酸盐溶液的成分包括磷酸和磷酸钠。

8.如权利要求5所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，所述磷酸盐溶液的pH值的范围为4.7≤pH≤5.3。

9.如权利要求5所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，钝化处理的温度为T，55℃≤T≤65℃。

10.如权利要求7所述的镀锡薄板的表面处理方法，其特征在于，所述磷酸钠的质量浓度为ρ，45g/L≤ρ≤55g/L。