[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202110386769.1 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN113540120A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 方琪皓;崔原硕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 田野;韩芳 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基体部分,包括显示区域、非显示区域和通孔,所述显示区域包括均具有至少一个开关元件和发光元件的多个像素,所述非显示区域围绕所述显示区域,所述通孔被所述显示区域围绕;
多条第一线,在所述基体部分上在第一方向上延伸,并且连接到所述多个像素;以及
多条连接线,绕过所述通孔并在所述显示区域中延伸,以连接在所述多条第一线之中的因所述通孔而彼此间隔开的第一线之间。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条连接线中的每条包括:
第一部分,连接到终止于所述通孔的一侧处的第一线;
第二部分,连接到所述第一部分,并且在平行于所述第一线的方向上延伸;以及
第三部分,使终止于所述通孔的相对侧处的第一线与所述第二部分连接。
3.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一导电层,包括连接到所述至少一个开关元件的第一阳极连接电极;以及
第二导电层,位于所述第一导电层上,并且包括使所述第一阳极连接电极与所述发光元件连接的第二阳极连接电极,
其中,所述第一线位于所述第一导电层和所述第二导电层中的一个中,并且所述多条连接线位于所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个中。
4.根据权利要求2所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一导电层,包括连接到所述至少一个开关元件的第一阳极连接电极;以及
第二导电层,位于所述第一导电层上,并且包括使所述第一阳极连接电极与所述发光元件连接的第二阳极连接电极,
其中,所述多条第一线和所述多条连接线中的每条的所述第二部分位于所述第一导电层和所述第二导电层中的一个中,并且所述多条连接线中的每条的所述第一部分位于所述第一导电层和所述第二导电层中的另一个中。
5.根据权利要求2所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第一导电层,包括连接到所述至少一个开关元件的第一阳极连接电极;
第二导电层,位于所述第一导电层上,并且包括连接到所述第一阳极连接电极的第二阳极连接电极;以及
第三导电层,位于所述第二导电层上,并且包括使所述第二阳极连接电极与所述发光元件连接的第三阳极连接电极,
其中,所述第一线位于所述第一导电层至所述第三导电层中的一个中,并且所述多条连接线中的每条的所述第一部分位于所述第一导电层至所述第三导电层中的另一个中,并且所述多条连接线中的每条的所述第二部分位于所述第一导电层至所述第三导电层中的任意一个中。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述多条第一线包括:
多条数据线,被构造为向所述多个像素中的每个供应数据电压;以及
多条驱动电压线,被构造为向所述多个像素中的每个供应驱动电压。
7.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
多条第二线,在所述基体部分上在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸,以连接到所述多个像素;
第一栅极驱动器,位于所述非显示区域的一侧中,以向所述多条第二线供应栅极信号;以及
第二栅极驱动器,位于所述非显示区域的相对侧中,以向所述多条第二线供应栅极信号,
其中,所述第一栅极驱动器被构造为向所述多条第二线之中的终止于所述通孔的一侧处的第二线供应栅极信号,并且
其中,所述第二栅极驱动器被构造为向终止于所述通孔的相对侧处的第二线供应栅极信号。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述多条第二线包括:
多条栅极线,被构造为向所述多个像素中的每个供应栅极信号;以及
多条发射控制线,被构造为向所述多个像素中的每个供应发射信号。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的