[发明专利]一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法有效
申请号: | 202110388571.7 | 申请日: | 2021-04-12 |
公开(公告)号: | CN113281580B | 公开(公告)日: | 2022-09-20 |
发明(设计)人: | 戴宗倍;宁敏洁;蒋攀攀;李星星;沈江华;何骁 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00;G01N25/00;G01N23/2251;G01N21/3563;G01R27/02;G01R27/26 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 付建军 |
地址: | 511370 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高频 老化 过程 中的 退化 特性 表征 方法 | ||
1.一种高频基板在热氧老化过程中的退化特性表征方法,其特征在于,包括以下步骤:
对未经热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析,得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息;
对经不同程度热氧老化处理的高频基板样品进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析,得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息;
根据所得到的电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息,分析未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势;
建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系;
所述建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系包括:
建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的热力学特性演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系;
建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的显微结构演变趋势与化学结构演变趋势之间的关联关系;
根据上述演变趋势之间的关联关系,将对应的化学结构、热力学特性及显微结构作为影响因素,建立未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的电性能参数演变函数。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述电性能参数包括介电常数、介质损耗因子和特性阻抗,所述化学结构信息包括官能团和化学键,所述热力学特性信息包括玻璃化转变温度、相变温度和焓值。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法,其特征在于,高频基板样品的化学结构分析包括:制备用于傅里叶变换红外光谱测试的高频基板样品;利用透射法进行采样,获取高频基板样品的化学结构信息。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述高频基板的材料为聚四氟乙烯,对聚四氟乙烯基板样品的-CF=CF2、-COF及CF2官能团的变化进行追踪,得到未经热氧老化处理、经不同程度热氧老化处理的高频基板样品的化学结构演变趋势。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,傅里叶变换红外光谱区域为2500~1750cm-1和820~690cm-1。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,高频基板样品的电性能参数测试包括:设置网络分析仪的测试频率、测试点数、中频带宽和测试温度;连接高频基板样品,选择待测电性能参数进行测试,获得高频基板样品的电性能参数。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,高频基板样品的热分析包括:将高频基板样品的不同部位裁剪下来切成标准尺寸或重量的试样;在氮气中加热至一定温度后冷却至室温,同步采集高频基板样品的热力学信息。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,高频基板样品的显微组织分析包括:将高频基板样品的不同部位切成长条,放入液氮中浸泡,折断以获得平整的断面;断面喷金后在扫描电镜中进行观察分析,获得高频基板样品的显微结构信息。
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