[发明专利]一种PCB互联可靠性测试方法与系统

说明书

本发明公开了一种PCB互联可靠性测试方法与系统，应用于电子电路技术领域，包括：S1、室温下测量孔链的电阻；S2、设置测试次数、测试电压值和测试电流值，将测试电流施加在孔链上，检测孔链温度在测试时间内达到设定测试温度范围时，孔链的温度值、电流值，停止施加测试电流；S3、对孔链进行降温处理，达到室温；S4、室温下测量孔链的电阻；S5、判断孔链是否通过测试。在电流施加过程中，在设定的电压下，依据判断逻辑，对孔链进行判断；具有测试速度快、成本低、测试方便、抽样比例大，能检测出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的轻微互联缺陷。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种PCB互联可靠性测试方法与系统。

背景技术

印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)应用越来越广泛，设计要求越来越复杂。客户在设计内层线路时，对于某些孔或槽的内层电路有很高的信号传输要求。根据寄生效应原理，信号在线路中传输有源链接的时候，会产生除开自身参数外的其他参数，比如寄生电感、寄生电容、耦合电容等。多层PCB的电路网络是由各层的金属线路，焊盘，以及连接各层的各种孔组成的，PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔和微盲孔，其中通孔贯通PCB的所有层，可以连接到任意层，埋孔一般贯穿除PCB外面两层以外的任意2层或多层，可以连接到任意除PCB外面两层以外的内层，盲孔则一般连接包括一个外层的2层或多层，微盲孔则一般连接相邻的2层，因此PCB的互联是依靠PCB中的孔包括通孔、埋孔、盲孔和微盲孔来实现的。

目前PCB互联可靠性测试方法包括：气相高低温循环、液相高低温循环、多次回流，这些测试的缺点是，测试的时间长，测试成本高，测试属于破坏性测试，测试抽样比例不高。

因此，提供一种测试速度快、成本低、测试方便、抽样比例大，能检测出PCB电测试所不能检测出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的轻微互联缺陷的测试方法和系统，是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种PCB互联可靠性测试方法与系统，具有测试速度快、成本低、测试方便、抽样比例大，能检测出的通孔、埋孔、盲孔和微盲孔的轻微互联缺陷。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种PCB互联可靠性测试方法，包括以下步骤：

S1、室温下测量孔链的电阻；

S2、设置测试次数、测试电压值和测试电流值，将测试电流施加在孔链上，检测孔链温度在测试的时间内达到设定的测试温度范围时，孔链的温度值、电流值，停止施加测试电流；

S3、对孔链进行降温处理，达到室温；

S4、室温下测量孔链的电阻；

S5、判断孔链是否通过测试，若孔链未通过测试，则测试结束，若孔链通过测试，则进入步骤S2继续进行测试直至达到设定测试次数。

优选的，S5中判断孔链是否通过测试的标准如下：

在测试电流施加的测试时间内，检测孔链的温度值、电流值，若孔链的温度值超过设定的温度阈值，则视孔链为不通过测试；若孔链的温度值不超过设定的温度阈值，则继续对孔链的电流值进行判断；

若孔链的电流值低于设定的电流阈值，则视孔链为不通过测试；若孔链的电流值不低于设定的电流阈值，则继续对孔链冷却处理后的电阻值进行判断；

在冷却处理后孔链的温度达到室温时，测量孔链的电阻值，若孔链的电阻值超过设定的电阻阈值，则视孔链为不通过测试；若孔链的电阻值不超过设定的电阻阈值，则视孔链通过测试；

在孔链通过测试后，进入S2中继续进行测试，实现循环测试，达到设定测试次数后，结束测试，若在未达到测试次数时，孔链测试未通过，则结束测试。