[发明专利]一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺

权利要求书

1.一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：包括前处理端和后处理端；

所述前处理端包括以下步骤：

步骤一：先将铜熔炼铸造成锭，再经铜块熔融、热轧开胚、双面铣、粗轧、第一次退火、第一次清洗切边、第一次精轧、第二次清洗、第二次退火、第二次精轧、第三次清洗、第三次退火、收卷成品，得到0.10mm的双面光滑铜箔；

所述后处理端包括以下步骤：

步骤一：酸洗：铜箔用浓度≤20％的稀硫酸酸洗，酸洗温度为30-40℃，酸洗液中H₂SO₄的浓度为150g/L～160g/L；

步骤二：一次粗化：铜箔送入粗化槽进行一次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO₄溶液，其中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，聚乙烯亚胺质量浓度为10-35g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为30-45℃，电流密度为50-60A/dm²，处理时间为1-5s；

步骤三：一次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm²，处理时间为5-10s；

步骤四：二次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO₄溶液，其中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，六偏磷酸钠质量浓度为70-80g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm²，处理时间为5-10s；

步骤五：二次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm²，处理时间为5-10s；

步骤六：三次粗化：铜箔送入粗化槽进行二次粗化处理，粗化槽中盛装CuSO₄溶液，其中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，2-巯基吡啶质量浓度为80-90g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为35-60℃，电流密度为55-70A/dm²，处理时间为5-10s；

步骤七：三次固化：进行固化处理，固化所用的电镀液中Cu²⁺质量浓度为40-50g/L，H₂SO₄质量浓度为101-135g/L，温度为45-55℃，电流密度为50-60A/dm²，处理时间为5-10s；

步骤八：镀镍：电镀液中的镍离子的浓度为3.0g/L～4.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.8-1.5A/dm²；

步骤九：镀锌：电镀液中的锌离子的浓度为5.0g/L～7.0g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为35℃～40℃，电流密度为0.5-0.9A/dm²；

步骤九：一次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为20℃～25℃，电流密度为0.8-1.5A/dm²；

步骤十：二次镀铬：电镀液中的铬离子的浓度为1.5g/L～2.5g/L，pH为10-11.5，电镀液的温度为30℃～35℃，电流密度为0.8-1.5A/dm²；

步骤十一：涂硅烷：在铜箔最外层的镀锌镍铬防氧化层外喷涂硅烷偶联剂；

步骤十二：烘烤收卷。

2.根据权利要求1所述的一种0.1毫米超幅宽压延铜箔的表面处理工艺，其特征在于：所述后处理端中步骤十二得到的压延铜箔的厚度为0.05mm～0.10mm，所述压延铜箔的表面粗糙度Rz值为0.05μm～0.3μm。