[发明专利]三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法及系统在审

专利信息
申请号: 202110390522.7 申请日: 2021-04-12
公开(公告)号: CN113178230A 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 吴昊;艾兆恒;董记华 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: G16B30/10 分类号: G16B30/10;G16B30/20;G16B40/00;G06N3/04;G06N3/08
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 李圣梅
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 三维 基因组 hi 数据 tad 嵌套 结构 检测 方法 系统
【权利要求书】:

1.三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,包括:

针对获取的低分辨率Hi-C数据,进行双端测序并各自对比,根据对比结果进行合并并筛选有效配对后,用有效的配对构建接触矩阵;

运用深度学习网络模型对低分辨率Hi-C数据进行增强;

利用原始低分辨率Hi-C数据和增强后不同来源的Hi-C数据,检测TAD嵌套结构。

2.如权利要求1所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,获取的低分辨率Hi-C数据首先进行统一规范化整理。

3.如权利要求1所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,所述深度学习网络模型包括:输入层、隐藏层及输出层;

所述输入层主要用于从输入中提取低分辨率Hi-C接触矩阵的特征和模式,以获得低分辨率样本与训练阶段高分辨率样本之间的关系,并预测生产阶段低分辨率样本的高分辨率样本,同时使用内部卷积来增加网络的非线性;

隐藏层附加的主要作用是裁剪输入Hi-C接触矩阵的大小,隐藏层中包括小卷积内核,满足裁剪矩阵需要;

输出层作通过使用从上一个网络中提取的功能来增强Hi-C数据的分辨率,并输出高分辨率Hi-C接触矩阵。

4.如权利要求1所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,所述高分辨率子矩阵合并到染色体大小Hi-C相互作用矩阵中。

5.如权利要求1所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,所述深度学习网络模型在训练时,给定训练目标及损失函数,迭代计算并使损耗函数参数值最小,此时损失函数中的映射函数即为实验当中所需求的关系。

6.如权利要求1所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,训练目标为其中Xi和分别对应低分辨率和相应的高分辨率Hi-C接触子矩阵。

7.如权利要求6所述的三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测方法,其特征是,损失函数定义为

其中F表示Xi和的映射函数,θ表示参数集。

8.三维基因组Hi-C数据中TAD嵌套结构检测系统,其特征是,包括:

数据处理模块,被配置为:针对获取的低分辨率Hi-C数据,进行双端测序并各自对比,根据对比结果进行合并并筛选有效配对后,用有效的配对构建接触矩阵;

数据增强模块,被配置为:运用深度学习网络模型对低分辨率Hi-C数据进行增强;

检测模块,被配置为:利用原始低分辨率Hi-C数据和增强后不同来源的Hi-C数据,检测TAD嵌套结构。

9.一种计算装置,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征是,所述处理器执行所述程序时实现上述权利要求1-7任一所述的方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征是,该程序被处理器执行时执行上述权利要求1-7任一所述的方法的步骤。

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