[发明专利]一种导热超薄网格胶带及其制备方法

说明书

本发明提供了一种导热超薄网格胶带，还提供了一种导热超薄网格胶带的制备方法，所述导热超薄网格胶带的制备原料按重量份剂，包括丙烯酸胶黏剂100‑120份，增粘剂10‑30份，功能助剂5‑15份，流平剂1‑3份，分散剂1‑3份，交联剂0.5‑3份，溶剂200‑300份。本发明通过各种成分之间的复配使用，在减弱胶带粘黏性能的前提下提高了胶带的导热性能，可广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等消费电子产品中，用于零部件的粘接，特别是容易局部发热的部位，起到很好的导热、散热的作用。

技术领域

本发明属于电子胶带/胶膜领域，具体涉及一种导热超薄网格胶带及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的快速发展，市场对电子产品的需求往超薄、轻便的方向发展，促使着电子产品内部功率密度明显提高，使得电子产品运行过程中不能很好的散热。

现有的用于石墨层压贴合的超薄胶带或胶膜绝大多数只是普通的胶带或胶膜，不具备导热散热的效果，特别是存在贴合容易产生气泡的现象，或者层压好的石墨片受热后也会容易产生局部有气泡的不良现象，这些现象都限制了电子产品的使用。为解决这些问题，本发明提出了一种导热超薄网格胶带及其制备方法，既能提高良好粘接性能，同时能提供良好的导热、散热、排气效果。

发明内容

为了解决上述问题，本发明第一个方面提出了一种导热超薄网格胶带，制备原料按重量份计，包括：丙烯酸胶黏剂100-120份，增粘剂10-30份，功能助剂5-15份，流平剂1-3份，分散剂1-3份，交联剂0.5-3份，溶剂200-300份。

优选的，所述制备原料按重量份计，包括：丙烯酸胶黏剂100-120份，增粘剂20-30份，功能助剂5-10份，流平剂1-3份，分散剂1-3份，交联剂0.5-1.5份，溶剂200-250份。

优选的，所述功能助剂为纳米金属颗粒、晶体纳米非金属颗粒、非晶体纳米非金属颗粒中的至少一种。

优选的，所述晶体纳米非金属颗粒包括石墨烯、氮化硼、氧化铝、氮化铝、氧化锌中的至少一种。

优选的，所述流平剂包括二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性有机硅氧烷、聚酯改性有机硅氧烷、烷基改性有机硅氧烷中的至少一种。

优选的，所述交联剂为多元醇类、有机硅类、异氰酸酯类、有机过氧化物、环氧类、氮吡啶中的至少一种。

本发明的第二个方面提出了一种导热超薄网格胶带的制备方法，具体步骤如下：

S1将丙烯酸胶粘剂、增粘剂、溶剂，加入容器中搅拌均匀，加入功能助剂、分散剂，搅拌均匀，加入流平剂，加入交联剂，搅拌均匀后，得到胶体；

S2将步骤S1制得的胶体涂布在离型膜上，烘箱烘干后，得到第一面胶面，在第一面胶面上贴合基材；

S3在步骤S2制得的胶带半成品上的基材的另一面继续用S1制得的胶体涂布，烘箱烘干，得到第二面胶面；

S4将步骤S3烘干的胶带，通过UV固化的柔版印刷设备，在第二面胶面上形成三维立体的网格有机硅层，然后贴合离型膜；

S5撕下步骤S4中的胶带的第一面胶面上贴合的离型膜，通过UV固化的柔版印刷设备，在第一面胶面上形成三维立体的网格有机硅层，然后重新贴合离型膜，最终制得导热超薄网格胶带。

优选的，所述基材包括PET、PI、PE、BOPP、OPP中的至少一种。

优选的，所述步骤S2和步骤S3中烘箱分为七节，温度依次为：第一节50-60℃，第二节65-70℃，第三节75-80℃，第四节90-95℃，第五节100-105℃，第六节95-100℃，第七节70-80℃。

优选的，所述三维立体的网格有机硅层的厚度为0.1-1um。