[发明专利]基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法

说明书

本发明提供了一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括C3000处理器芯片、外设接口、COM调试接口、LAN Controller接口、88E6193桥片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一网口、第二网口、第三网口、第四网口、第一转发芯片、第二转发芯片；其中，所述C3000处理器芯片的外部接口包括所述外设接口、所述COM调试接口、所述LAN Controller接口，所述LAN Controller接口与所述88E6193桥片电连接，所述88E6193桥片与所述第一光纤接口、所述第二光纤接口、所述第一网口、所述第二网口、所述第三网口、所述第四网口、所述第一转发芯片、所述第二转发芯片电连接。该方案通过对C3000处理器进行接口扩展，并对重要度低、数据流量大的传输数据进行数据压缩，实现高效的物联网数据传输。

技术领域

本发明涉及电子电路产品技术领域，更具体地，涉及一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法。

背景技术

物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。

随着物联网技术的不断发展，对于传输速度和传输接口数量的需求也在不断增加。但是，在本发明技术之前，现有的技术通过C3000处理器进行物联网数据传输，传输过程中仅依靠C3000处理器的外设接口，不进行单独的数据接口扩展，常常在使用中出现传输接口少，传输速度不够的情况。

发明内容

鉴于上述问题，本发明提出了一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台及方法，通过对C3000处理器进行数据接口扩展，并在此基础上，对重要度低、数据流量大的传输数据进行数据压缩，实现高效的物联网数据传输。

根据本发明实施例第一方面，提供一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台。

在一个或多个实施例中，优选地，所述一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台包括C3000处理器芯片、外设接口、COM调试接口、LAN Controller接口、88E6193桥片、第一光纤接口、第二光纤接口、第一网口、第二网口、第三网口、第四网口、第一转发芯片、第二转发芯片；其中，所述C3000处理器芯片的外部接口包括所述外设接口、所述COM调试接口、所述LAN Controller接口，所述LAN Controller接口与所述88E6193桥片电连接，所述88E6193桥片与所述第一光纤接口、所述第二光纤接口、所述第一网口、所述第二网口、所述第三网口、所述第四网口、所述第一转发芯片、所述第二转发芯片电连接。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一光纤接口和所述第二光纤接口全部采用SFP+万兆光通信接口；

所述第一转发芯片连接2个千兆的以太网通信接口；

所述第二转发芯片连接2个千兆的以太网通信接口。

在一个或多个实施例中，优选地，所述外设接口包括1个支持DDR4的UDIMM内存插槽、1个8GB的内嵌式存储器、2个万兆的光通信接口、1个USB2.0、6个 SATA接口。

在一个或多个实施例中，优选地，所述第一网口、所述第二网口、所述第三网口和所述第四网口分别连接RJ45接口千兆网口。

根据本发明实施例第二方面，提供一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台的工作方法。

在一个或多个实施例中，优选地，所述一种基于高性能处理器芯片的高性能物联网硬件平台的工作方法包括：

利用所述C3000处理器芯片获取物联网数据，生成第一数据、第二数据和第三数据；

获取所述第三数据内存储的数据传输速率、数据输出接口和数据检验和，根据所述第三数据进行和校验，并生成校验通过命令；