[发明专利]振动传感器的测试系统和测试方法

说明书

公开了一种振动传感器的测试系统和测试方法，该测试方法采用该测试系统进行振动传感器的气导敏感度测试和机械振动敏感度测试，该测试系统包括硬化固化依次连接的振动盘、金属底座、电路板，电路板上包括用于安装待测振动传感器的待测振动传感器安装位，振动盘连接振动驱动装置，可根据振动驱动装置的驱动而振动。本发明提供的振动传感器的测试系统的振动盘、金属底座和电路板硬化固化连接，可保障振动传导的可靠性，保障电路板上安装的待测振动传感器接收的振动与设定的振动保持一致，保障了机械振动敏感度测试的可靠性，为振动传感器的测试提供了便利。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，具体地，涉及振动传感器的测试系统和测试方法。

背景技术

常规微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，简称MEMS)麦克风(即硅麦)是靠空气振动传导声音进行工作的。

在外界环境变得嘈杂时，靠空气振动传导获得的声音信息噪声多，因而一些麦克风的振动传感器不仅对空气传导的振动敏感，还可对固体振动传导的振动敏感，以在特殊环境中可通过固定传导接收声音信息是的输入。

其中，在现有技术中，振动传感器的空气传导的振动敏感度的测试标定可与常规的MEMS麦克风的测试标定方法进行标定，但其机械振动敏感度的测试标定尚未明确。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种振动传感器的测试系统和测试方法，从而明确振动传感器的测试标定，为既敏感空气传导振动又敏感机械振动的振动传感器的测试提供便利。

根据本发明的一方面，提供一种振动传感器的测试系统，包括：

振动盘，与振动驱动装置连接，用于根据振动驱动装置的驱动而振动；

金属底座，固定在所述振动盘上；

电路板，固定在所述金属底座上，包括待测振动传感器安装位，所述待测振动传感器在测试时安装在所述待测振动传感器安装位中；

分析器，用于根据所述待测振动传感器在所述振动盘振动时的输出，以及所述振动盘振动时的振动频率，对所述待测振动传感器的机械振动敏感度进行标定，其中，

所述金属底盘、所述振动盘和所述电路板之间的连接为硬化固化连接。

可选地，所述金属底盘、所述振动盘和所述电路板之间的连接包括胶水连接，且所用胶水为固化后硬化的胶水。

可选地，所述金属底盘、所述振动盘和所述电路板之间的连接为焊接。

可选地，所述振动盘的振动为垂直振动。

可选地，所述金属底座的底部包括凸台，所述金属底座通过所述凸台与所述振动盘固定连接。

可选地，还包括：

隔音结构，用于隔断所述待测振动传感器对空气传导的声音的接收。

可选地，所述振动盘包括凹腔，所述金属底座、所述电路板和所述待测振动传感器均位于所述凹腔中。

可选地，所述金属底座和所述电路板均为圆形。

可选地，所述电路板的尺寸小于或等于所述金属底座的尺寸。

根据本发明的另一方面，提供一种振动传感器的测试方法，包括：

采用根据本发明提供的振动传感器的测试系统进行机械振动敏感度测试，以获得所述待测传感器的机械振动敏感度；

采用根据本发明提供的振动传感器的测试系统进行空气传导振动敏感度测试，以获得所述待测传感器的空气传导振动敏感度。