[发明专利]金属化膜及金属化薄膜电容器

说明书

本发明公开了一种金属化膜和金属化薄膜电容器，其中金属化膜包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；其中，所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域；所述高方阻层蒸镀在所述有机薄膜层一侧，所述多根加厚筋条间隔分布在所述高方阻层相对于所述有机薄膜层的另一侧；能够有效提高金属化膜制作得到金属化薄膜电容器的层间气隙量；防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。

技术领域

本发明涉及电容器制造技术领域，特别涉及一种金属化膜和包含这种金属化膜的金属化薄膜电容器。

背景技术

金属化膜广泛应用于薄膜电容器行业，为薄膜电容器提供介质层和电极。卷绕型的薄膜电容器多由金属化膜卷绕制成。由于金属化薄膜电容器的小型化趋势，需要金属化薄膜不断地提高单位厚度的耐压能力。

相关技术中，多采用增加高方阻层以提高金属化膜单位厚度的耐压能力；然而，这种方式制作得到的金属化膜，当卷绕制作成为金属化薄膜电容器之后。如果层间压力过大，将因为层间气隙小，而发生自愈时不易起弧，自愈所需要的绝缘圈不容易形成的问题。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种金属化膜，能够有效提高金属化膜制作得到金属化薄膜电容器的层间气隙量，防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。

本发明的第二个目的在于提出一种金属化薄膜电容器。

为达到上述目的，本发明第一方面实施例提出了一种金属化膜，包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；其中，所述高方阻层蒸镀在所述有机薄膜层一侧，所述多根加厚筋条间隔分布在所述高方阻层相对于所述有机薄膜层的另一侧；所述有机薄膜层的宽度大于所述高方阻层的宽度，以通过所述有机薄膜层与所述高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域。

根据本发明实施例的包括：有机薄膜层、高方阻层和多根加厚筋条；其中，高方阻层蒸镀在有机薄膜层一侧，有机薄膜层的宽度大于高方阻层的宽度，以通过有机薄膜层与高方阻层之间的宽度差值设置无镀层区域，进而无镀层区域能形成留边；多根加厚筋条间隔分布在高方阻层相对于有机薄膜层的另一侧，即言，在高方阻层相对于有机薄膜层的另一侧设置多根加厚筋条，以使得金属化膜在缠绕之后，提高金属化膜之间的层间气隙；从而实现有效提高金属化膜制作得到金属化薄膜电容器的层间气隙量，防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。

另外，根据本发明上述实施例提出的金属化膜还可以具有如下附加的技术特征：

可选地，所述加厚筋条的延伸方向与金属化膜的缠绕方向平行。

可选地，所述加厚筋条的延伸方向与金属化膜的缠绕方向垂直。

可选地，还包括：加厚层，所述加厚层设置在所述高方阻层表面，且与所述加厚筋条位于同一侧。

可选地，所述加厚层与所述多根加厚筋条一体化设置。

可选地，所述加厚筋条的延伸长度小于等于所述金属化膜宽度的二分之一。

为达到上述目的，本发明第二方面实施例提出了一种金属化薄膜电容器，包括两层如上述的金属化膜，所述两层金属化膜之间错位设置。

根据本发明实施例的金属化薄膜电容器，其通过两层金属化膜错位卷绕制成，能够有效提高层间气隙量，防止其自愈时因层间气隙小而导致自愈不完全发生短路；保障金属化薄膜电容器的使用安全性。

附图说明

图1为根据本发明实施例的金属化膜的结构示意图；

图2为根据本发明另一实施例的金属化膜的结构示意图；