[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供一种半导体装置，包括腔体和控制装置，腔顶部设有腔顶凹槽，所述腔顶凹槽具有若干顶通孔；腔底部设有对应所述腔顶凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干对应所述顶通孔的底通孔；所述顶通孔内设有顶传感件，所述顶传感件具有可拆卸连接的顶传感部和顶传感连接部，所述顶传感连接部可拆卸连接所述腔顶凹槽；所述底通孔内设有底传感件，所述底传感件具有可拆卸连接的底传感部和底传感连接部，所述底传感连接部可拆卸连接所述腔底凹槽；所述顶传感件和所述底传感件提升了安装和拆卸效率，且避免了不必要的触碰导致的位置偏移。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，更具体地，涉及一种半导体装置。

背景技术

在半导体的生产制造过程中，各腔室之间或工位之间通常使用机械手来完成晶圆(晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆)的传送。在晶圆传输系统中，为避免取放时偏位或晶圆破损等客观因素的发生，提高晶圆取放的准确度，需要设计并使用AWC(Active Wafer Centering)功能来进行检测与校正。

AWC功能针对机械手传输晶圆过程中实际中心与示教中心的偏位情况，在机械手的运动过程中进行自动纠正，确保了晶圆被准确运送到指定位置。图1示出了现有技术的半导体装置的俯视示意图，如图1所示，现有技术的AWC传感器101和102分别安装于相应设备的外侧，极易由于作业人员误操作而触碰到传感器，造成位置漂移而传感器报错。此外，AWC功能使用一组(2个)传感器，分别放置于需要检测的工位方向(运动的径向直线和晶圆边缘之间)，并保证两传感器之间的连线与工位径向垂直。现有技术的AWC传感器101和102分开设置，需单独进行安装以及调整，导致设备停机时间较长，严重影响运行效率；而且，由于设备空间有限，可供作业人员活动空间有限，安装及调试较为困难。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种半导体装置。

为实现上述目的，本发明提供一种半导体装置，包括腔体和控制装置，所述腔体具有相对设置的腔顶部和腔底部，所述控制装置连接机械手，控制所述机械手沿传送路径自所述腔顶部与所述腔底部之间传送晶圆，所述腔顶部设有腔顶凹槽，所述腔顶凹槽具有若干顶通孔，所述腔顶凹槽自所述腔顶部的外表面垂直延伸至所述腔顶部内，所述顶通孔自所述腔顶凹槽的底部贯穿所述腔顶部；所述腔底部设有对应所述腔顶凹槽的腔底凹槽，所述腔底凹槽具有若干对应所述顶通孔的底通孔，所述腔底凹槽自所述腔底部的外表面垂直延伸至所述腔底部内，所述底通孔自所述腔底凹槽的底部贯穿所述腔底部；所述顶通孔内设有顶传感件，所述顶传感件具有可拆卸连接的顶传感部和顶传感连接部，所述顶传感连接部可拆卸连接所述腔顶凹槽；所述底通孔内设有底传感件，所述底传感件具有可拆卸连接的底传感部和底传感连接部，所述底传感连接部可拆卸连接所述腔底凹槽；所述顶传感部和所述底传感部沿所述传送路径相对设置，且分别面向所述晶圆的正面和底面并连接所述控制装置。

优选地，所述顶通孔和所述底通孔的数量分别均为2个，所述顶传感部包括分设于所述顶通孔内的第一顶传感端和第二顶传感端，所述底传感部包括分设于底通孔内的第一底传感端和第二底传感端，所述第一底传感端对应所述第一顶传感端，所述第二底传感端对应所述第二顶传感端。

优选地，所述第一顶传感端与所述第一底传感端之间具有第一连线，所述第二顶传感端与所述第二底传感端之间具有第二连线；所述机械手传送所述晶圆，所述晶圆垂直穿过所述第一连线和所述第二连线。

优选地，所述第一连线和所述第二连线分别位于所述晶圆的圆心的两侧。

优选地，所述第一顶传感端和所述第二顶传感端之间的第三连线垂直于所述运动轨迹，且所述第三连线的长度大于零，且小于所述晶圆的直径。

优选地，所述晶圆的直径为300mm，所述第三连线的长度为200mm。