[发明专利]一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法在审
申请号: | 202110395265.6 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN113140473A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 苏晓刚;谢慈善 | 申请(专利权)人: | 赣龙微电子科技(定南)有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/67 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 姜建华 |
地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 二极管 生产 用上 装置 及其 实施 方法 | ||
本发明公开了一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法,属于塑封二极管生产技术领域,包括操作台,操作台上安装有第一支撑支架和第二支撑支架,第一支撑支架和第二支撑支架上安装有胶水存储箱,胶水存储箱的底部安装有上胶头,胶水存储箱的顶部设置有清堵机构,胶水存储箱的下端设置有接料机构。本发明的塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法,可对塑封二极管进行连续上胶,使塑封二极管上胶效率高,通过清堵顶针可对上胶头清堵,避免上胶头堵塞进而影响上胶头上胶的情况发生,可充分保障上胶头上胶工作的顺利进行,提高上胶效率,通过接料盘可对堵塞物进行收集,使堵塞物清理便利且可避免堵塞物乱排而污染操作台。
技术领域
本发明涉及塑封二极管生产技术领域,特别涉及一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件,它具有单向导电性能,即给二极管阳极和阴极加上正向电压时,二极管导通,当给二极管阳极和阴极加上反向电压时,二极管截止,因此,二极管的导通和截止,则相当于开关的接通与断开。
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能,无论是在常见的收音机电路还是在其他的家用电器产品或工业控制电路中,都可以找到二极管的踪迹。
二极管就是由一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成的,采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结,由P区引出的电极称为阳极,N区引出的电极称为阴极,因为PN结的单向导电性,二极管导通时电流方向是由阳极通过管子内部流向阴极。
塑封二极管在生产时,需要对塑封二极管进行上胶,目前的塑封二极管生产用上胶装置,其不能连续上胶,导致塑封二极管上胶效率低下,且在上胶的过程中,由于上胶头内的胶水粘稠,易导致上胶头堵塞,影响上胶头上胶。
发明内容
本发明的目的在于提供一种塑封二极管生产用上胶装置及其实施方法,可对塑封二极管进行连续上胶,使塑封二极管上胶效率高,通过清堵顶针可对上胶头清堵,避免上胶头堵塞进而影响上胶头上胶的情况发生,可充分保障上胶头上胶工作的顺利进行,提高上胶效率,通过接料盘可对堵塞物进行收集,使堵塞物清理便利且可避免堵塞物乱排而污染操作台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种塑封二极管生产用上胶装置,包括操作台,所述操作台的上表面的两端分别安装有第一支撑支架和第二支撑支架,所述第一支撑支架和第二支撑支架的上端安装有胶水存储箱,所述胶水存储箱的底部安装有上胶头,所述上胶头上安装有电磁阀,所述胶水存储箱的顶部设置有清堵机构,所述胶水存储箱的上端设置有进胶管,所述胶水存储箱的下端设置有接料机构,所述胶水存储箱的下方设置有置物盘,所述置物盘放置在横向牵引机构上,所述横向牵引机构安装在操作台的上表面上。
进一步地,所述清堵机构包括固定框架、第一驱动电机、传动丝杆、升降滑板、支撑导向连杆、清堵板和清堵顶针,所述固定框架安装在胶水存储箱的顶部,所述固定框架的顶部安装有第一驱动电机,所述第一驱动电机的输出轴通过联轴器安装有传动丝杆,所述传动丝杆的下端通过轴承安装在胶水存储箱的顶部,所述传动丝杆螺纹连接有升降滑板,所述升降滑板上安装有平行排列的支撑导向连杆,所述支撑导向连杆的下端穿进胶水存储箱内且支撑导向连杆的下端连接有清堵板,所述清堵板的底部安装有清堵顶针。
进一步地,所述清堵顶针与上胶头的位置一一相对应,所述清堵顶针的直径小于上胶头的内径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造