[发明专利]功能扩展装置在审
申请号: | 202110395384.1 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN113298214A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 黄一平;梁梓辰;宾志滔;莫华邦;梁志光;宋树祥;夏海英;胡进坤;庾志华 | 申请(专利权)人: | 桂林微网互联信息技术有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K7/10;H04M1/21;H04B1/3816;H04W4/80;H04M1/72412;H04M1/72406 |
代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人: | 梁倩 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 功能 扩展 装置 | ||
1.一种功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置安装于移动终端的SIM卡卡槽内,所述功能扩展装置包括:微处理器、第一SWP通信接口以及电源接口;其中,
所述第一SWP通信接口与SIM卡卡槽的SWP通信触点相连接;所述电源接口与SIM卡卡槽的电源触点相连接,用于通过SIM卡卡槽的电源触点为所述功能扩展装置提供电能;
所述微处理器与所述第一SWP通信接口以及所述电源接口相连接,用于通过所述第一SWP通信接口根据SWP通信协议与所述移动终端进行数据通信,对所述第一SWP通信接口接收到的数据和/或操作指令进行处理。
2.根据权利要求1所述的功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置的结构为薄膜结构,外形尺寸与SIM卡的外形尺寸相匹配,所述功能扩展装置的厚度小于0.3mm,能够贴附在SIM卡设置有金属触点的表面上,并与所述SIM卡同时插入至所述移动终端的SIM卡卡槽内。
3.根据权利要求2所述的功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置还包括:第一接触式通信接口和第二接触式通信接口;
所述微处理器通过所述第一接触式通信接口,根据ISO7816通信协议与所述移动终端进行数据通信;所述微处理器通过所述第二接触式通信接口,根据ISO7816通信协议与SIM卡进行数据通信。
4.根据权利要求3所述的功能扩展装置,其特征在于,所述第一SWP通信接口和所述第一接触式通信接口设置于功能扩展装置的第一表面,所述第一接触式通信接口与SIM卡卡槽的接触式通信触点相连接;
所述第二接触式通信接口设置于功能扩展装置的第二表面,所述第二接触式通信接口与SIM卡的金属触点中的接触式通信触点相连接。
5.根据权利要求2所述的功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置还包括:第三接触式通信接口以及与所述第三接触式通信接口相导通的第四接触式通信接口;
所述移动终端通过所述第三接触式通信接口和所述第四接触式通信接口,根据ISO7816通信协议与SIM卡进行数据通信。
6.根据权利要求5所述的功能扩展装置,其特征在于,所述第一SWP通信接口和所述第三接触式通信接口设置于功能扩展装置的第一表面,所述第三接触式通信接口与SIM卡卡槽的接触式通信触点相连接;
所述第四接触式通信接口设置于功能扩展装置的第二表面,所述第四接触式通信接口与SIM卡的金属触点中的接触式通信触点相连接。
7.根据权利要求2-6任一项所述的功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置还包括:第二SWP通信接口;
所述第二SWP通信接口设置于功能扩展装置的第二表面,所述第二SWP通信接口与SIM卡的金属触点中的SWP通信触点相连接,所述微处理器通过所述第二SWP通信接口,根据SWP通信协议与SIM卡进行数据通信。
8.根据权利要求1-7任一项所述的功能扩展装置,其特征在于,所述微处理器包括:安全模块;所述安全模块用于从第一SWP通信接口和/或第一接触式通信接口接收所述移动终端发送的操作指令,根据所述操作指令进行加密处理、解密处理、签名处理或验签处理,得到响应数据,并将所述响应数据返回至所述移动终端。
9.根据权利要求1-8任一项所述的功能扩展装置,其特征在于,所述功能扩展装置还包括:蓝牙通信模块;所述蓝牙通信模块用于在所述功能扩展装置和所述移动终端之间和/或在所述功能扩展装置和其他外部设备之间建立蓝牙通信通道。
10.根据权利要求1-9任一项所述的功能扩展装置,其特征在于,所述移动终端上安装有所述功能扩展装置对应的APP;其中,APP能够直接与所述功能扩展装置直接通信;或者,
外部NFC读卡设备与所述移动终端的NFC通信模块建立NFC通信通道,以使APP通过所述NFC通信通道与外部NFC读卡设备进行数据通信;并且,APP根据蓝牙通信协议和/或ISO7816通信协议与所述功能扩展装置进行数据通信。
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