[发明专利]焊带裁切定位装置及电池串生产设备在审
申请号: | 202110395824.3 | 申请日: | 2021-04-13 |
公开(公告)号: | CN112951951A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 李文;蒋小龙;刘少杰 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊带裁切 定位 装置 电池 生产 设备 | ||
1.一种焊带裁切定位装置,其特征在于,所述焊带裁切定位装置包括机架、驱动所述机架升降的升降机构以及安装在所述机架上的沿直线间隔排列的n个移动模块,n≥2;
其中,每个所述移动模块包括安装架及所述安装架上设置的用于拾取压紧工装的工装拾取机构,至少部分所述移动模块还包括安装在所述安装架上的用于裁切焊带的焊带裁切机构,所述焊带裁切机构设置在同一安装架上的所述工装拾取机构的一侧;
所述焊带裁切机构裁切完焊带后,每个所述工装拾取机构将拾取的所述压紧工装放置在各自对应的一组焊带段上。
2.根据权利要求1所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,第1~第n个所述移动模块沿从所述机架的第一端至第二端的方向依次排列;
其中,第2~第n个所述移动模块上分别设置有一个所述焊带裁切机构,所述焊带裁切机构设置在同一安装架上的所述工装拾取机构的靠近所述第一端的一侧。
3.根据权利要求1所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,每个所述移动模块还包括安装在所述安装架上的用于对焊带进行定位的焊带定位部件,在所述焊带裁切机构裁切焊带之前,所述焊带定位部件对所述焊带定位。
4.根据权利要求3所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述焊带定位部件包括设置在同一安装架上的所述工装拾取机构的第一侧的第一焊带定位部件和同一安装架上的所述工装拾取机构的第二侧的第二焊带定位部件;
所述第一焊带定位部件为下端设置有多个并排的限位槽的焊带定位板,或者,所述第一焊带定位部件为包括有多个并排的夹爪的夹焊带机构;
所述第二焊带定位部件为下端设置有多个并排的限位槽的焊带定位板,或者,所述第二焊带定位部件为包括有多个并排的夹爪的夹焊带机构。
5.根据权利要求4所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述第一焊带定位部件在所述安装架上安装为与所述工装拾取机构之间的距离可调节。
6.根据权利要求4所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述焊带裁切机构设置在同一安装架上的所述第二焊带定位部件背离所述工装拾取机构的一侧;
所述焊带裁切机构包括安装在所述安装架上的切刀架以及安装在所述切刀架上的第一切刀和第二切刀,所述第一切刀上设置有直线排列的多个第一刀刃部,所述第二切刀上设置有与每个所述第一刀刃部对应的第二刀刃部,所述第一刀刃部和对应的所述第二刀刃部之间用于容纳待裁切的焊带;
所述焊带裁切机构还包括驱动部件,所述驱动部件驱动所述第一切刀和所述第二切刀相对移动以使得所述第一刀刃部和对应的所述第二刀刃部远离彼此移动以容纳待裁切的焊带和朝向彼此移动以剪切焊带。
7.根据权利要求6所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述驱动部件包括设置在所述第一切刀上的第一驱动块、设置在所述第二切刀上的第二驱动块以及驱动气缸;
所述驱动气缸的驱动杆设置为向下插入所述第一驱动块和所述第二驱动块之间时驱动所述第一驱动块和所述第二驱动块分开从而使得所述第一切刀和所述第二切刀相对移动;
所述第一驱动块和所述第二驱动块之间还设置有弹簧,所述弹簧对所述第一驱动块和所述第二驱动块施加朝向彼此移动的弹力,在所述驱动杆设置为向上移动时,所述弹簧驱动所述第一驱动块和所述第二驱动块朝向彼此移动从而拉动所述第一切刀和所述第二切刀移动。
8.根据权利要求6所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述安装架和所述切刀架之间设置有导向杆,所述切刀架能够沿所述导向杆相对所述安装架移动;
其中,所述安装架和所述切刀架之间还设置有用于对所述切刀架施加向下的弹力的弹簧;
所述第二焊带定位部件相对所述切刀架固定。
9.根据权利要求8所述的焊带裁切定位装置,其特征在于,所述第一焊带定位部件的端部设置有用于顶在下方的结构上从而防止所述第一切刀和所述第二切刀接触下方的电池片的凸起;
和/或,所述第二焊带定位部件的端部设置有用于顶在下方的结构上从而防止所述第一切刀和所述第二切刀接触下方的电池片的凸起。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的