[发明专利]一种双脉冲激光加工方法及装置在审

专利信息
申请号: 202110396040.2 申请日: 2021-04-13
公开(公告)号: CN115194343A 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 曾志刚;张小军;邱越渭;胡辉;任莉娜;卢建刚;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 代理人: 赵胜宝
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 脉冲 激光 加工 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种双脉冲激光加工方法,其特征在于,应用于双脉冲激光加工装置,所述双脉冲激光加工装置所发出的激光包括主激光及第一辅激光,所述主激光与所述第一辅激光间具有预设时间延迟,所述双脉冲激光加工方法包括:

控制所述主激光沿预设路径作用于待加工材料;

控制所述第一辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料。

2.如权利要求1所述的双脉冲激光加工方法,其特征在于,所述预设时间延迟小于所述主激光及所述第一辅激光的脉冲间隔,其中,所述主激光的脉冲间隔等于所述第一辅激光的脉冲间隔;

所述预设时间延迟小于20ps。

3.如权利要求1所述的双脉冲激光加工方法,其特征在于,所述双脉冲激光加工装置所发出的激光还包括第二辅激光,所述控制所述第一辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料之后,还包括:

判断所述第二辅激光的焦点是否与控制所述第一辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料时的起始位置重合;

若所述第二辅激光的焦点与控制所述第一辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料时的起始位置偏离,则调整待加工材料的位置,直至所述第二辅激光的焦点与控制所述第一辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料时的起始位置重合为止;

控制所述第二辅激光沿所述预设路径作用于待加工材料。

4.一种双脉冲激光加工装置,其特征在于,应用于如权利要求1-3任一项所述的双脉冲激光加工方法,所述双脉冲激光加工装置包括:

第一光源模块,用于发出所述主激光及所述第一辅激光,其中,所述主激光与所述第一辅激光间具有所述预设时间延迟;

设置在所述第一光源模块的光路上的第一光路模块,用于传输所述主激光及所述第一辅激光;

设置在所述第一光路模块的光路上的第一载物台,用于承载待加工材料;

与所述第一载物台连接的第一传动模块及与所述第一传动模块连接的第一驱动模块;

分别与所述第一光源模块及所述第一驱动模块连接的控制模块。

5.如权利要求4所述的双脉冲激光加工装置,其特征在于,所述第一光源模块包括:激光器、分光单元、脉宽调节单元及延时单元,所述分光单元设置在所述激光器的光路上,所述分光单元具有两个光路,分别为用于传输所述主激光的第一光路及用于传输所述第一辅激光的第二光路,所述脉宽调节单元及所述延时单元依次设置在所述第二光路上。

6.如权利要求4所述的双脉冲激光加工装置,其特征在于,所述第一光源模块包括:主激光器及辅激光器,所述主激光器用于发出所述主激光,所述辅激光器用于发出所述第一辅激光。

7.如权利要求5或6所述的双脉冲激光加工装置,其特征在于,所述第一光路模块包括:依次设置且位于同一光路上的合束单元、扩束准直单元、整形单元及聚焦单元,其中,所述合束单元用于调整入射的所述主激光及所述第一辅激光,使得入射的所述主激光及所述第一辅激光沿同一光路出射,所述整形单元用于当入射的所述主激光和/或所述第一辅激光为高斯激光时,对入射的所述主激光和/或所述第一辅激光进行整形以延长所述主激光和/或所述第一辅激光的焦深。

8.如权利要求4所述的双脉冲激光加工装置,其特征在于,所述主激光的脉宽小于20ps,所述主激光的单脉冲能量小于300μJ;

所述第一辅激光的脉宽小于100ns,所述第一辅激光的单脉冲能量小于500μJ。

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