[发明专利]一种导热件、光模块、散热器和导热件的制备方法

权利要求书

1.一种导热件，其特征在于，包括：基体和导热层；

所述基体具有导热面；

所述导热层包括过渡层和保护层；

所述过渡层设置在所述导热面；

所述保护层设置在所述过渡层背离所述导热面的表面；

其中，所述保护层的粗糙度Ra小于或等于0.4μm。

2.根据权利要求1所述的导热件，其特征在于，所述保护层的显微硬度HV大于1000。

3.根据权利要求1或2所述的导热件，其特征在于，所述过渡层的材料为镍、铬、氮化铬中的任一种。

4.根据权利要求1至3中任一所述的导热件，其特征在于，所述保护层的材料为金刚石、类金刚石、非晶合金中的任一种。

5.根据权利要求1至4中任一所述的导热件，其特征在于，所述导热层还包括第一辅助结合层；

所述第一辅助结合层位于所述过渡层和所述保护层之间，用于提升所述过渡层和所述保护层之间的结合强度。

6.根据权利要求5所述的导热件，其特征在于，所述第一辅助结合层的材料为碳化钨或碳化铬。

7.根据权利要求1至4中任一所述的导热件，其特征在于，所述导热层还包括研磨层，所述研磨层位于所述导热面和所述过渡层之间。

8.根据权利要求7所述的导热件，其特征在于，所述研磨层的材料为铜或铜合金。

9.根据权利要求7或8所述的导热件，其特征在于，所述研磨层背离所述导热面的表面的粗糙度Ra小于或等于0.4μm。

10.根据权利要求7至9中任一所述的导热件，其特征在于，所述导热层还包括第二辅助结合层；

所述第二辅助结合层位于所述导热面和所述研磨层之间，用于提升所述导热面和所述研磨层之间的结合强度。

11.根据权利要求10所述的导热件，其特征在于，所述第二辅助结合层的材料为镍或铬。

12.一种光模块，其特征在于，包括壳体、电路板组件和如权利要求1至11中任一所述的导热件，所述电路板组件设置在所述壳体内，所述壳体上设置所述导热件的基体。

13.一种散热器，其特征在于，包括壳体和如权利要求1至11中任一所述的导热件；所述壳体上设置所述导热件的基体。

14.一种导热件的制备方法，其特征在于，包括：

提供基体，所述基体具有导热面；

在所述导热面制备过渡层；

在所述过渡层的表面制备保护层。

15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于，在所述导热面制备过渡层之前还包括：

对所述导热面进行打磨。

16.根据权利要求14或15所述的制备方法，其特征在于，在所述过渡层的表面制备保护层之前还包括：

在所述过渡层的表面制备第一辅助结合层。

17.一种导热件的制备方法，其特征在于，包括：

提供基体，所述基体具有导热面；

在所述导热面制备研磨层；

在所述研磨层的表面制备过渡层；

在所述过渡层的表面制备保护层。

18.根据权利要求17所述的制备方法，其特征在于，在所述研磨层的表面制备过渡层之前还包括：

对所述研磨层的表面进行打磨。