[发明专利]一种PCB板研磨系统

权利要求书

1.一种PCB板研磨系统，包括：机架(1)、待研磨件输送机构(2)，其特征在于，在所述机架内设置有单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)，还包括控制器(9)，所述单面研磨机构(3)包括了第一上砂带研磨组件(5)和背压辊组件(6)，所述双面研磨机构(4)包括了第二上砂带研磨组件(7)和下砂带研磨组件(8)，所述控制器(9)与所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)信号连接，所述控制器(9)有控制单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的工作状态的功能模块(10)。

2.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述机架(1)内有左空间和右空间，所述单面研磨机构(3)在所述左空间内，所述双面研磨机构(4)在右空间内，所述待研磨件输送机构(2)穿过所述机架(1)，并先后经过单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)输送待研磨件。

3.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，在所述单面研磨机构(3)和双面研磨机构(4)设置了信号接收装置(11)，所述信号接收装置(11)接收来自所述控制器(9)的控制信号。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)为PLC，还包括信号连接人机界面(13)，所述人机界面(13)设有单面研磨和双面研磨的操作按键(15)，所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)包括砂带(12)。

5.根据权利要求1所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)可以控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行上提或下压，第一上砂带研磨组件(5)上的砂带(12)运转或者不运转，当控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行上提，并且第一上砂带研磨组件(5)上的砂带不运转时，使得所述单面研磨机构(3)进入非工作状态，当控制所述第一上砂带研磨组件(5)进行下压，并且第一上砂带研磨组件(5)上的砂带运转时，使得所述单面研磨机构(3)进入工作状态；所述控制器(9)可以控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行上提或下压，第二上砂带研磨组件(7)、下砂带研磨组件(8)上的砂带运转或者不运转，当控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行上提，并且第二上砂带研磨组件(7)、下砂带研磨组件(8)上的砂带不运转时，使得所述双面研磨机构(4)进入非工作状态，当控制所述第二上砂带研磨组件(7)进行下压，并且第一上砂带研磨组件、下砂带研磨组件(8)上的砂带运转时，使得所述双面研磨机构(4)进入工作状态。

6.根据权利要求5所述的PCB板研磨系统，其特征在于，还包括待研磨件检测机构(14)，所述待研磨件检测机构(14)将采集到的待研磨件的信息转化成电信号，所述电信号在传输到所述PLC后，启动PLC中预先存储的功能模块(10)，所述功能模块(10)具有分别地控制所述单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的子程序(16)。

7.根据权利要求6所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述功能模块(10)的子程序具有分别地控制单面研磨机构(3)、双面研磨机构(4)的砂带(12)旋转、升降、纠偏的功能。

8.根据权利要求7所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述控制器(9)还与所述待研磨件输送机构(2)信号连接，在所述人机界面(13)上还设有控制所述待研磨件输送机构(2)的操作按键(15)，所述功能模块(10)还具有控制待研磨件输送机构(2)的子程序(16)。

9.根据权利要求8所述的PCB板研磨系统，其特征在于，所述待研磨件检测机构(14)采集待研磨件的厚度、位置信息。

10.一种PCB板厚度研磨方法，其特征在于，首先用单面研磨设备对PCB板油墨凸起面进行单面研磨，之后用双面研磨设备对所述PCB板的两个面进行厚度研磨。