[发明专利]一种粗铝线键合机

权利要求书

1.一种粗铝线键合机，其特征在于，包括：

送料夹具模组，用于将待加工的半导体功率器件输送到焊接工位，在半导体功率器件焊接时固定半导体功率器件，在半导体功率器件焊接完毕后将其输送出料；

焊接机头模组，用于在焊接工位对半导体功率器件实现引线焊接；

焊接机头运动驱动机构，用于带动焊接机头模组实现运动；

放线模块，用于提供焊线至焊接机头模组处实现引线焊接；

所述焊接机头运动驱动机构包括X轴驱动机构、Y轴驱动机构、Z轴驱动机构、旋转驱动机构、X轴导向板、Y轴导向板、安装板和花键轴；

所述Y轴导向板设置在X轴导向板上，所述Y轴导向板与X轴驱动机构连接，Y轴导向板在X轴驱动机构的带动下在X轴导向板上沿X轴方向前后移动；

所述安装板设置在Y轴导向板上，所述安装板与Y轴驱动机构连接，安装板在Y轴驱动机构的带动下在Y轴导向板上沿Y轴方向前后移动；

所述Z轴驱动机构和旋转驱动机构均安装在安装板上；

所述焊接机头模组安装在花键轴的一端端部；

所述Z轴驱动机构与花键轴连接，带动焊接机头模组沿Z轴方向上下升降；

所述旋转驱动机构与花键轴连接，带动焊接机头模组以花键轴为旋转中心实现转动。

2.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，还包括用于承载待加工的半导体功率器件的供料模块和用于承载加工完毕的半导体功率器件的收料模块。

3.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，所述花键轴包括轴体和旋转件，所述轴体穿过旋转件实现配合安装，所述轴体在旋转件内自转，所述焊接机头模组安装在轴体的一端端部；所述Z轴驱动机构与轴体连接，带动轴体在旋转件内沿Z轴方向上下升降；所述旋转件与旋转驱动机构连接，由旋转驱动机构带动旋转件和轴体带动实现自转。

4.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，在X轴导向板上设置有沿X轴方向设置的X轴导向轨，所述Y轴导向板的底部通过滑块卡合X轴导向轨上，在X轴导向板上沿X轴方向前后移动。

5.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，在Y轴导向板上设置有沿Y轴方向设置的Y轴导向轨，所述安装板的底部通过滑块卡合在Y轴导向轨上，在Y轴导向板上沿Y轴方向前后移动。

6.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，所述X轴驱动机构包括X轴驱动电机、与X轴驱动电机的电机轴连接并随电机轴一起转动的丝杆、设置在丝杆上并随丝杆转动而沿丝杆前后移动的滑块，所述Y轴导向板与滑块连接；通过X轴驱动电机驱动焊接机头模组沿X轴方向来回移动。

7.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，所述Y轴驱动机构包括Y轴驱动电机、与Y轴驱动电机的电机轴连接并随电机轴一起转动的丝杆、设置在丝杆上并随丝杆转动而沿丝杆前后移动的滑块、设置在滑块上的移动板，所述安装板与移动板连接；通过Y轴驱动电机驱动焊接机头模组沿Y轴方向来回移动。

8.根据权利要求3所述的粗铝线键合机，其特征在于，所述Z轴驱动机构包括沿竖直方向设置的Z轴驱动电机、与Z轴驱动电机的电机轴连接并随电机轴一起转动的丝杆、设置在丝杆上并随丝杆转动而沿丝杆前后移动的滑块，所述滑块与轴体连接；通过Z轴驱动电机驱动焊接机头模组沿Z轴方向上下升降。

9.根据权利要求3所述的粗铝线键合机，其特征在于，所述旋转驱动机构包括旋转电机、设置在旋转电机的电机轴上的主动传动轮，在旋转件外面套设有从动传动轮，所述主动传动轮和从动传动轮之间通过皮带传动连接；通过旋转驱动机构带动焊接机头模组实现旋转。

10.根据权利要求1所述的粗铝线键合机，其特征在于，包括设置在X轴导向板上的相机视觉结构，所述焊接机头模组位于X轴导向板的下方，所述相机视觉结构呈横向设置在X轴导向板上，焊接机头模组在焊接工位进行半导体功率器件的内引线焊接，照射到焊接位处的光线反射后向上传递经过90°转折后进入相机视觉结构成像。