[发明专利]一种针对套筒灌浆缺陷的单孔补灌整治方法有效

专利信息
申请号: 202110399707.4 申请日: 2021-04-14
公开(公告)号: CN114319917B 公开(公告)日: 2022-12-30
发明(设计)人: 顾盛;赵金峰;赵建华;潘永东;童寿兴 申请(专利权)人: 昆山匹希通检测科技有限公司
主分类号: E04G23/02 分类号: E04G23/02
代理公司: 苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277 代理人: 马小慧
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 针对 套筒 灌浆 缺陷 单孔 整治 方法
【说明书】:

发明公开了一种针对套筒灌浆缺陷的单孔补灌整治方法,先进行补灌环境清理,形成装置安装通道;随后安装抽气管和注浆管并通过柔性密封材料将装置安装通道密闭,然后通过电动补浆装置内的抽气筒对套筒缺陷空间进行抽气,随后通过电动补浆装置内的注浆筒将灌浆料压入套筒缺陷空间内进行补浆;过程中观察显像管内是否有灌浆料,当显像管内具有灌浆料时,停止补灌操作,当显像管内没有灌浆料且注浆筒内也无灌浆料时,先关闭注浆管和抽气管,重新装入灌浆料后打开注浆管,再次启动电动补浆装置并继续观察;直至看到显像管内出现灌浆料,完成补浆。本发明利用套筒出浆孔道单孔补浆,不损伤套筒,可确保补浆饱满、密实,且补浆装置构造巧妙、成本低廉。

技术领域

本发明涉及预制装配式建筑技术领域,具体涉及一种针对套筒灌浆缺陷的单孔补灌整治方法。

背景技术

在装配式建筑结构中,尤其是在装配式混凝土结构中,构件连接是保证结构整体质量的关键节点。钢筋套筒灌浆连接是在装配式混凝土结构中常用的钢筋连接形式,是通过特殊设计的柱状套筒和作为粘结剂的无收缩灌浆料组合而成的钢筋连接装置。为确保钢筋有效锚固长度满足设计要求,套筒内部灌浆料须填充饱满。但是,由于构件加工精度、现场施工水平等因素,套筒内部可能出现漏浆、少灌的情况。若套筒内部灌浆不饱满,钢筋连接将达不到预期性能,则会带来结构安全隐患。因此,针对套筒灌浆饱满度的检测以及发现灌浆缺陷后的补浆整治尤为关键。

近年来,部分科研院所及检测机构围绕套筒灌浆饱满度(性)的检测技术进行了集中研发,并取得了一系列成果,其中预埋传感器法、预埋钢丝拉拔法、X射线法和内窥镜法等检测技术已列入国家行业标准或相关地方标准。但是,对套筒灌浆饱满度进行检测只是“识病”,在发现问题后如何“治病”,目前是一个技术难题,相关的研究很少。随着套筒灌浆饱满度检测工作的推广开展,业界对灌浆缺陷的整治问题越发关注,迫切希望能够解决。

套筒灌浆缺陷可以分为两种情况,第一种是套筒内的灌浆料几乎全部漏完,即固化后的灌浆料界面的高度低于套筒灌浆口,第二种是套筒内的灌浆料仅发生局部漏浆,即固化后的灌浆料界面的高度低于套筒出浆口但高于套筒灌浆口。对于第一种情况,可以直接将套筒灌浆孔道和出浆孔道内残留的灌浆料进行钻孔清理,然后重新按照常规的灌浆操作流程,从灌浆孔道注浆从出浆孔道排气即可,待出浆孔道内的灌浆料成股流出时结束灌浆。对于第二种情况,套筒内凝结硬化的灌浆料界面比套筒灌浆口高,即使将套筒灌浆孔道内的灌浆料进行钻孔清理,灌浆孔道与套筒灌浆缺陷部位也无法连通,只能从套筒出浆孔道进行补浆。但是,此时只剩下一个进出孔道,补浆时浆料会把孔道封住,套筒内部的空气无法及时排出,会有部分空气残留在套筒内,造成窝气现象,套筒灌浆缺陷也就无法被填满,达不到预期的补浆效果。

发明内容

发明要解决的技术问题是提供一种针对套筒灌浆缺陷的单孔补灌整治方法,利用套筒出浆孔道单孔补浆,不损伤套筒本体,并确保补浆饱满、密实。

为了解决上述技术问题,发明提供了一种针对套筒灌浆缺陷的单孔补灌整治方法,采用电动补浆装置、灌浆料、柔性密封材料和显像管配合操作,所述电动补浆装置包括主机,所述主机内设置有长条形容置槽,长条形容置槽内分割为注浆仓、电机仓和抽气仓,所述注浆仓由注浆仓外挡板和注浆仓内挡板围成,注浆仓内安装有注浆筒且注浆筒的外筒前端抵接在注浆仓外挡板上,所述抽气仓由抽气仓外挡板和抽气仓内挡板围成,抽气仓内安装有抽气筒且抽气筒的外筒后端抵接在抽气仓内挡板上,所述电机仓内设置有电动推拉器,所述电动推拉器能够带动注浆筒注浆以及抽气筒抽气,所述抽气筒和注浆筒均为针筒结构且包括筒体和活塞;所述注浆筒与注浆管连接,所述抽气筒与抽气管连接,所述抽气管还通过接头与显像管连接,且在电动推拉器启动前,电动推拉器与注浆筒之间设有预留间隙;所述电动推拉器包括电动推杆、前推板、开孔底座板和后拉卡槽板,所述电动推杆固定在开孔底座板上,所述开孔底座板固定设置在电机仓内,所述电动推杆的伸缩杆两端分别朝向注浆仓和抽气仓设置,所述伸缩杆位于注浆仓一侧的端部上设置有前推板,所述伸缩杆位于抽气仓一侧的端部上设置有后拉卡槽板;

补灌整治方法包括以下步骤:

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