[发明专利]一种大功率合金箔电阻器及制造方法

权利要求书

1.一种大功率合金箔电阻器，其特征在于，包括基板、与基板贴合的电阻元件、连接于电阻元件两端的电极，所述电阻元件包括一个中间材料件和两个电阻合金件；所述中间材料件夹于两个电阻合金件之间且同时与两个电阻合金件连接，两个电阻合金件分别连接两端的电极；所述中间材料件为低电阻率高导热金属材料；所述电阻合金件与基板之间具有黏胶层，中间材料件与基板之间夹有金属层；所述基板与电阻元件共同的两个端面设有侧端金属底层，该侧端金属底层夹于电极与基板之间；

中间材料件选用铜或铜合金；

电阻合金件选用锰铜、铜锰锡、镍铬铝硅、铜锰镍或铁铬合金中的至少一种；

金属层材质为铜合金、镍铬合金、钛钨合金的至少一种。

2.根据权利要求1所述的大功率合金箔电阻器，其特征在于：所述电阻元件上覆盖有绝缘的保护层。

3.根据权利要求1所述的大功率合金箔电阻器，其特征在于：所述基板为陶瓷或者软性绝缘导热材料。

4.一种如权利要求1至3中任一项所述大功率合金箔电阻器的制造方法，其特征在于，

包括以下步骤：

(1)激光切割基板，在基板上形成切割槽，切割深度为基板厚度30％～60％，激光功率200～400W，切割速度500～1500mm/s，激光频率40％～90％；黏胶层贴合在有切割槽的基板上；

(2)将电阻合金件与中间材料件通过激光焊接连接形成电阻元件，所述电阻合金件与中间材料件的连接焊接连接处宽度0.05mm以内，激光功率5～20W，速度500～800mm/s，激光频率60～90％；将电阻元件贴合在黏胶层表面；

(3)中间材料件与两个电阻合金件图形处理：在整个中间材料件和电阻合金件表面施加一层感光胶膜；利用曝光显影将需要去除的部分暴露出来，其中曝光光源为平行黄色光，曝光时间1～5s，显影液温度30～55℃，显影时间3～15min；利用蚀刻原理将暴露出来的电阻元件的中间材料件区域的合金与黏胶去除，其中蚀刻液温度40～55℃，蚀刻时间2～15min；

(4)金属层通过气相沉积或磁控溅射方式施加于与中间材料件接触的基板表面，作为桥接中间材料件与基板的热量传输通道；金属层还作为中间材料件的预设底层，金属层的厚度为4～10nm之间。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于：步骤(1)中，所述基板的机械切割工艺为：切割深度为基板厚度30％～60％，切割刀片宽度0.05～0.3mm，切割刀片转速500～1800转/min，刀片材质为金刚石。

6.根据权利要求4或5所述的制造方法，其特征在于：所述中间材料件和电阻合金件两个表面均经过酸洗处理；所述中间材料件和电阻合金件的酸洗液为30mL/L的硫酸溶液。