[发明专利]一种激光发射装置及封装方法

说明书

本发明涉及光通讯技术领域，具体公开一种激光发射装置及封装方法，激光发射装置包括：管座，所述管座设有向上凸起第一固件凸台，所述第一固件凸台的上表面为倾斜平面；监控探测器，所述监控探测器固设于所述倾斜平面上，用于探测激光；激光器，所述激光器固设于所述监控探测器的上方，用于发射激光。本发明提供一种激光发射装置及封装方法，能有效解决斜槽带来的负面影响，降低设计难度和提高生产效率。

技术领域

本发明涉及光通讯技术领域，尤其涉及一种激光发射装置及封装方法。

背景技术

现有激光发射装置的封装方式一般为BOX封装或者TO-CAN封装。其中，TO-CAN封装又被称作“同轴TO封装”，具有封装工艺简单、通用性好、生产效率快等多种优势，在光通信产品中得到广泛应用。

参见图1和图2，申请号为CN202021816622.9的《一种新型光发射激光器6、光发射组件》公开一种新型光发射激光器6(TO-CAN封装的激光发射装置)，其包括管帽1、管座2、热沉5、激光器6、信号金线701、监控探测器4和MPD垫片8等；一方面，管座2的顶部设置往里凹陷的斜槽201，以避免激光垂直照射监控探测器4；另一方面，为避免直接将监控探测器4固定在斜槽201上会导致监控探测器4高度过低，斜槽201上通过点银胶的方式固设有MPD垫片8，监控探测器4固设于所述MPD垫片8上。

一般地，所述MPD垫片8上还设会有接地焊点，监控探测器4的负极与MPD垫片8电连接，接地焊点通过接地金线702与管座2电连接，进而实现监控探测器4的负极接地。

上述方案的问题在于：

①斜槽201往里凹陷，MPD垫片8的尺寸受限，设计难度较大，即：若MPD垫片8的尺寸较大，则无法放在往里凹陷的斜槽201上，且会占据接地焊点的空间；若MPD垫片8的尺寸过小，则难以设置接地焊点；

②进一步地，即便能在MPD垫片8上设置接地焊点，接地焊点的尺寸也必然较小，极大地增加了接地金线702的焊接难度，导致生产效率较低；

③需要先将MPD垫片8固晶到管座2上，然后才能将监控探测器4共晶到MPD垫片8上，前后需要进行两次共晶，工序较多，生产效率较低。

发明内容

本发明的一个目的在于，提供一种激光发射装置及封装方法，能有效解决斜槽带来的负面影响，降低设计难度和提高生产效率。

为达以上目的，一方面，本发明提供一种激光发射装置，包括：

管座，所述管座设有向上凸起第一固件凸台，所述第一固件凸台的上表面为倾斜平面；

监控探测器，所述监控探测器固设于所述倾斜平面上，用于探测激光；

激光器，所述激光器固设于所述监控探测器的上方，用于发射激光。

可选的，所述监控探测器通过固晶银胶粘接工艺固设于所述倾斜平面上。

可选的，所述倾斜平面与水平面的夹角为4°～6°。

可选的，所述倾斜平面最高点与最低点之间的垂直高度差为0.2mm～0.4mm。

可选的，所述监控探测器的负极位于所述监控探测器的底部，并与所述倾斜平面电连接。

可选的，所述管座的上表面还设有第二固件凸台，所述第二固件凸台的高度大于所述第一固件凸台的高度；

所述激光器固设于所述第二固件凸台靠近所述第一固件凸台的侧壁。

可选的，所述激光器与所述第二固件凸台之间设有热沉。

可选的，还包括管帽，所述管帽固设于所述管座的上方，并与所述管座围成容置空间；

所述监控探测器和激光器均位于所述容置空间中。