[发明专利]一种单组份高流动性高导热凝胶的制备方法

说明书

本发明涉及一种单组份高流动性高导热凝胶的制备方法，所述单组份高导热凝胶生产步骤包括先采用纳米气相二氧化硅对铂金催化剂吸附，而后用高分子树脂包裹，预处理后的铂金催化剂0.1～1份和80～95份导热粉混合，导热粉是球形氧化铝，氮化硅和氮化硼的混合物，再和4～20份硅油混合均匀，硅油是乙烯基硅油和含氢硅油的混合物，乙烯基硅油和含氢硅油的比例是10～20:1。上述凝胶在常温下稳定，加热到100～150℃会快速固化，形成弹性胶片。该凝胶在室温储存长期稳定，流动性好，自动点胶挤出率高，受热固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修。

技术领域

本发明涉及导热界面材料的技术领域，特别是涉及一种单组份高流动性高导热凝胶的制备方法。

背景技术

导热界面材料是一类涂敷在散热器件和发热器件之间，降低二者之间接触热阻的材料的总称。当两个表面接触在一起，由于结构或者表面粗糙度的原因，会有一些空隙，而空气的导热系数很小，由此会造成很大的接触热阻，阻碍热量传递从而导致电子元器件过热。热界面可以填充这个空隙，有效降低界面间接触热阻，提高散热性能。其中导热凝胶在固化前为可流动的膏状，可以有效填充不同形状的界面间隙，固化后形成固态弹性胶片，不流淌不渗油，可轻易剥离，兼具导热硅脂和导热垫片的优点。

导热凝胶又分为两大类：双组分导热凝胶和单组份导热凝胶，其中单组份凝胶不分A，B组分，生产和装管设备简单，使用方便，无须在点胶时混合，没有混合不均匀的问题，但在室温下储存不太稳定，易固化结块。为解决这个矛盾，市场上部分产品采用添加阻聚剂的办法延缓交联速度，但必须低温储存，运输和使用不方便，且难以真正保证产品稳定性；市场上所谓彻底预固化产品，实际上混合有较大比例的甲基硅油，并不是100%的真正凝胶，一般流动性不佳，挤出速度慢，热阻较高。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种单组份高流动性高导热凝胶的制备方法，该凝胶具有储存稳定性好，流动性好，挤出速率快，高导热，低热阻的优点，且具有室温下长期稳定，硫化后100%固化的特点。

本发明采用如下技术方案：

一种单组份高流动性高导热凝胶的制备方法，上述制备方法按重量份计，包括以下步骤：

步骤S1，将纳米气相二氧化硅2～10份、无水乙醇10～15份和铂金催化剂1份，搅拌混合均匀，烘干酒精，得到干燥的白色粉末A；

步骤S2，在搅拌转速为300r/min条件下，把聚乙烯醇粉末0.1～5份缓慢加入到100份去离子水里，然后加热升温至50℃，提高转速到1000r/min,搅拌直到完全溶解，形成无色透明凝胶溶液，得到溶液B；

步骤S3，在搅拌转速为1800r/min条件下，将步骤S1的白色粉末A加入到步骤S2的溶液B中，分散溶解均匀，提高转速至40000r/min分散15min，得到稳定分散液，将分散液干燥得到混合物粉末C；

步骤S4，将步骤S3的混合物粉末C与导热粉体按1:100～200的比例在高速分散机里混合后与硅油在捏合机里在常温下搅拌均匀，真空脱泡后装管。

进一步改进地，上述纳米气相二氧化硅的粒径为10～200nm。

进一步改进地，上述硅油是乙烯基硅油和含氢硅油的混合物。

进一步改进地，上述导热粉体为氧化铝粉体或者氮化硅粉体或者氮化硼粉体的一种或者几种的混合物。

由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：本发明的单组份高流动性高导热凝胶在室温储存长期稳定，流动性好，自动点胶挤出率高，高导热，低热阻，受热固化后易剥离，不污染元器件，方便后期返修。

具体实施方式

以下实施例和对比例中：

二乙烯基聚二甲基硅氧烷和含氢硅油购自浙江润禾有机硅新材料有限公司；

铂金催化机购自广州辰矽新材料科技有限公司；

纳米二氧化硅购自铸研金属材料有限公司；