[发明专利]多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺及用该工艺的放料装置

权利要求书

1.一种用于多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺的放料装置，其依次设有牵引装置（4），包括用于缠绕灯带的放料轴（1），其特征在于，所述放料轴（1）与牵引装置（4）之间设有固定架（61），固定架（61）的上端转动连接有调节杆（63），调节杆（63）远离放料轴（1）的一端转动连接有圆弧侧壁接触灯带的张紧辊（65），张紧辊（65）位于灯带上方，放料轴（1）的下方设有抵紧放料轴（1）侧壁的限制杆（67），限制杆（67）与调节杆（63）靠近放料轴（1）的一端之间固定有限制弹簧（66），调节杆（63）由放料轴（1）向靠近张紧辊（65）的方向逐渐向上倾斜；

所述张紧辊（65）上可拆卸连接有配重杆（7）；

所述张紧辊（65）的一侧面开设有安装槽（651），安装槽（651）的开口处为椭圆形的进口（652），安装槽（651）与进口（652）之间设有卡接槽（653），卡接槽（653）的直径不小于进口（652）的长径，配重杆（7）包括与安装槽（651）插接的杆体（71）和与卡接槽（653）卡接的卡接盘（72），卡接盘（72）与进口（652）的形状大小相匹配；

所述杆体（71）与安装槽（651）的底壁之间设有抵紧杆体（71）远离卡接盘（72）一端的抵紧盘（8），抵紧盘（8）与安装槽（651）的底壁之间固定有抵紧弹簧。

2.根据权利要求1所述的一种用于多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺的放料装置，其特征在于，所述限制杆（67）朝靠近调节杆（63）的方向固定有套杆（68），调节杆（63）靠近放料轴（1）的一端朝靠近限制杆（67）的方向固定有套管（69），套杆（68）与套管（69）滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺的放料装置，其特征在于，所述限制杆（67）为弹性材质的限制杆（67）。

4.根据权利要求1或3所述的一种用于多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺的放料装置，其特征在于，所述限制杆（67）为朝远离放料轴（1）的方向凸出的圆弧形。

5.一种采用权利要求1所述放料装置的多色硅胶包覆柔性LED灯带挤出工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、控制放料轴（1）放卷，拉动待加工的灯带使灯带绕过张紧辊（65）的下侧壁，随后使灯带依次经过硅胶挤出装置（2）、热空气硫化隧道炉（3）、牵引装置（4）和收料装置（5）；

S2、启动牵引装置（4）拉动灯带向远离放料轴（1）的方向运动，同时启动硅胶挤出装置（2）对灯带进行挤出；

S3、灯带松弛时，张紧辊（65）受重力下落直至张紧辊（65）重新抵紧灯带，同时调节杆（63）带动限制弹簧（66）和限制杆（67）向靠近放料轴（1）的方向运动从而使放料轴（1）的放料速度变慢。