[发明专利]一种聚四氟乙烯微孔薄膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制备原料按照重量份包括如下组分：烧结料20～100重量份和第一聚四氟乙烯树脂10～40重量份；

所述烧结料通过将第二聚四氟乙烯树脂预烧结得到。

2.根据权利要求1所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述烧结料和第一聚四氟乙烯树脂的质量比为1:(0.2～2.5)，优选为1:(0.2～0.4)；

优选地，所述第一聚四氟乙烯树脂和第二聚四氟乙烯树脂的粉体密度各自独立地为350～450g/L，进一步优选为350～400g/L；

优选地，所述第一聚四氟乙烯树脂和第二聚四氟乙烯树脂的D₅₀粒径各自独立地为10～100μm，进一步优选为20～30μm；

优选地，所述第一聚四氟乙烯树脂和第二聚四氟乙烯树脂的第一熔点各自独立地为340～350℃；

优选地，所述第一聚四氟乙烯树脂和第二聚四氟乙烯树脂的第二熔点各自独立地为320～330℃；

优选地，所述第一聚四氟乙烯树脂和第二聚四氟乙烯树脂的收缩率各自独立地小于5％，进一步优选为小于3％。

3.根据权利要求1或2所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述烧结料包括完全烧结料和/或半烧结料；

优选地，所述预烧结的温度为340～380℃；

优选地，所述预烧结的时间为2～10h。

4.根据权利要求1～3任一项所述的聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制备原料中还包括填料；

优选地，所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制备原料中填料的含量为5～20重量份；

优选地，所述填料包括二氧化硅和/或石墨；

优选地，所述填料还包括可熔融氟聚合物；

优选地，所述可熔融氟聚合物包括聚氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物或FPA树脂中的任意一种或至少两种的组合。

5.一种如权利要求1～4任一项所述聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将烧结料与第一聚四氟乙烯树脂进行混合、模压、烧结、车削，得到所述聚四氟乙烯微孔薄膜。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述混合后还包括筛选的步骤。

7.根据权利要求5或6所述的制备方法，其特征在于，所述模压的压力为8～30MPa，优选为10～20MPa；

优选地，所述模压的时间为5～50min，优选为10～30min。

8.根据权利要求5～7任一项所述的制备方法，其特征在于，所述烧结在先升温后降温的条件下完成；

所述先升温后降温的方法为：将体系升温至300～335℃，保温2～4h，升温至350～390℃，保温4～6h，降温至300～335℃，保温2～4h，降至室温，进行下一步操作。

9.根据权利要求5～8任一项所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将烧结料与第一聚四氟乙烯树脂进行混合、筛选、在压力为8～30MPa下模压5～50min、在先升温后降温条件下进行烧结、车削，得到所述微孔薄膜；所述先升温后降温的方法为：将体系升温至300～335℃，保温2～4h，升温至350～390℃，保温4～6h，降温至300～335℃，保温2～4h，降至室温，进行下一步操作。

10.一种如权利要求1～4任一项所述的聚四氟乙烯微孔薄膜在透气组件、包装盖贴片或LED车灯防水透气膜中的应用。