[发明专利]一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液及配制方法

权利要求书

1.一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，其特征在于，镀液中各组分及电镀条件如下：

基础电镀液，其中以钌含量计为2-10 g/L；

添加剂A 1-100 mL/L；

添加剂B 1-100 mL/L；

pH 0.5-3；

电流密度 0.1-2 A/dm2；

温度 50-80 ℃；

所述基础电镀液由主盐、稳定剂和加速剂组成，所述主盐为钌的可溶性无机酸盐；

所述添加剂A为硫酸铈的硫酸溶液和表面活性剂的水溶液混合而成；

所述添加剂B包括多巴胺和乙酰丙酮，所述添加剂B还包括还原性物质和吡啶类化合物中的一种或几种；所述还原性物质为N,N-二甲基丙炔胺盐酸盐；所述吡啶类化合物为2,2联吡啶和二甲基吡啶中的一种或几种；

所述表面活性剂为全氟烷基磺酸盐和十二烷基吡啶盐酸盐中的一种或几种。

2.根据权利要求1所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，其特征在于，所述主盐为硫酸钌或亚硝基氯化钌；所述加速剂为氯化铵、溴化铵、氯化钠、溴化钠和碘化铵中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，其特征在于，所述稳定剂为氨基磺酸、氨基磺酸钠和氨基磺酸氨中的一种或几种，或者所述稳定剂为氨基苯磺酸、氨基苯磺酸钠和氨基苯磺酸氨中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液，其特征在于，所述全氟烷基磺酸盐为全氟己基磺酸钾。

5.权利要求1-4任一项所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：

量取基础电镀液500mL，量取添加剂A 1-100 mL，将所述基础电镀液和所述添加剂A混合均匀，获得第一混合物；

再量取添加剂B 1-100 mL与所述第一混合物混合均匀，然后再次加入基础电镀液 定容至1000 mL，最后调节pH至0.5-1.5。

6.根据权利要求5所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液的配制方法，其特征在于，所述基础电镀液的配制方法包括以下步骤：

将主盐、稳定剂和加速剂分别溶解后混合均匀并补足纯净水，使用硫酸将溶液的pH调整为0.5-1.5，其中主盐浓度以钌含量计为2-10 g/L，稳定剂浓度为10-100 g/L，加速剂浓度以卤素含量计为0.1-10 g/L。

7.根据权利要求5所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液的配制方法，其特征在于，所述添加剂A的配制方法包括以下步骤：

取硫酸铈溶解于50%的稀硫酸溶液中，获得第二混合物，取表面活性剂溶解于去离子水中，获得第三混合物，将所述第二混合物和所述第三混合物混合均匀，控制硫酸铈的浓度为20 g/L，表面活性剂的浓度为15 g/L。

8.根据权利要求5所述的一种用于微纳沟槽和盲孔填充的电镀钌镀液的配制方法，其特征在于，所述添加剂B的配制方法包括以下步骤：

称取多巴胺、乙酰丙酮、还原性物质和吡啶类化合物，并分别将之溶解到去离子水中，然后混合均匀，控制多巴胺的浓度为5 g/L，乙酰丙酮的浓度为10 g/L，还原性物质的浓度为10 g/L，吡啶类化合物的浓度为10 g/L。