[发明专利]一种智能卡封装设备及其控制方法

权利要求书

1.一种智能卡封装设备，其特征在于：包括机架（1）、设于机架（1）上的压实机构（2），所述机架（1）上设有卡片加工工位（11），所述压实机构（2）包括定位块（21）以及驱动定位块（21）沿竖直方向朝靠近或远离卡片加工工位（11）移动的驱动组件；所述定位块（21）靠近卡片加工工位（11）一侧设有若干抵压块（22），所述定位块（21）上设有驱动抵压块（22）朝向卡片加工工位（11）移动的伸缩件，所述抵压块（22）远离定位块（21）的侧面设有压力传感器；所述定位块（21）下端面的几何中心设有固定块（211），所述固定块（211）抵压于芯片中部，所述抵压块（22）抵接于芯片的四个边角位置；所述固定块（211）侧壁设有燕尾槽（213），所述抵压块（22）侧壁设有与燕尾槽（213）插接配合的燕尾块（221）；所述伸缩件设置在抵压块（22）与定位块（21）之间，所述伸缩件为第三气缸，第三气缸的伸缩轴沿所述抵压块（22）的滑动方向伸缩，且连接于所述抵压块（22）；当抵压块（22）抵压于芯片表面时，压力传感器接收抵压块（22）对芯片的压力值，并传送至预设于封装设备内的控制器，若压力值不在正常范围内，控制器控制伸缩件伸缩调节抵压块（22）的位置。

2.根据权利要求1所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述机架（1）位于卡片加工工位（11）的一侧设有校准工位，所述校准工位设有水平设置的校准平板（12），所述机架（1）位于校准工位与卡片加工工位（11）之间设有滑轨，所述压实机构（2）包括沿滑轨移动的安装箱，所述定位块（21）设于安装箱上，所述校准平板（12）位于抵压块（22）的下方。

3.根据权利要求2所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述固定块（211）的侧壁向外延伸有延伸部（212），延伸部（212）与固定块（211）配合呈十字型，所述抵压块（22）位于固定块（211）形成的四个夹角处，所述抵压块（22）与固定块（211）配合形成适配芯片的形状。

4.根据权利要求3所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述固定块（211）靠近卡片加工工位（11）的一侧设有覆盖抵压块（22）的橡胶软垫（215）。

5.根据权利要求4所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述固定块（211）靠近卡片加工工位（11）的一侧设有真空槽（214），所述真空槽（214）的侧壁通过软管连接有第一抽气泵（216）、通过另一软管连接有送风泵（217），所述橡胶软垫（215）上设有与真空槽（214）过盈配合的橡胶连接柱（2151）。

6.根据权利要求1所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述机架（1）位于滑轨的下方设有更换工位，所述更换工位上设有承接橡胶软垫（215）的更换平板（13），所述更换平板（13）设有若干抽气孔（132），所述更换平板（13）上设有连接抽气孔（132）的第二抽气泵（134），所述更换平板（13）位于滑轨的下方设有上料口（131）。

7.根据权利要求6所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述更换平板（13）的一侧设有推板（14），所述更换平板（13）设有驱动推板（14）水平移动的推料件（141），所述更换工位设于推料件（141）的移动路径上。

8.根据权利要求3所述的一种智能卡封装设备，其特征在于：所述固定块（211）的侧壁向外延伸有安装杆（218），所述安装杆（218）上设有朝向卡片加工工位（11）的红外传感器（219），所述红外传感器（219）的发射端对应预设于卡片表面的定位凸块。

9.一种智能卡封装设备的控制方法，其特征在于，配合使用于权利要求1-8之一所述的一种智能卡封装设备，包括以下步骤：

获取压力传感器的压力检测信号，所述压力检测信号设有对应抵压块的唯一编号；

比较压力检测信号与预设压力值，若某一编号的压力检测信号偏离预设压力值超出预设范围，则控制当前编号的抵压块对应的伸缩件伸缩，以调节当前抵压块的位置。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求9中所述 方法的计算机程序。