[发明专利]一种泡棉料带产品的模切方法

说明书

本发明公开了一种泡棉料带产品的模切方法，该料带由上至下依次设有面纸层、泡棉层、衬膜层与底膜层，该产品包括产品区与手指位，半切手指位的边框，手指位排废时，面纸层与泡棉层于粘合状态下一起排废，半切产品的外框，废料区排废时，面纸层与泡棉层于粘合状态下一起排废，泡棉层上设有面纸层，面纸层具一定粘接度，能够粘住泡棉层，于模切时，泡棉层产生的碎屑会粘接于面纸层上，排废时能够随面纸层一起被排走，从而减少排废次数，提高工作效率与良率。

技术领域

本发明涉及料带模切技术领域，特别涉及一种泡棉料带产品的模切方法。

背景技术

对于泡棉料带产品，模切时会产生碎屑等泡棉残留，排废时难以被排走，并且碎屑残留非常靠近产品，进行二次排废也较难以粘排方式排走，影响产品质量，并且多次排废使得工作效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种泡棉料带产品的模切方法，泡棉层上方设有面纸层，面纸层能够粘住泡棉碎屑残留，排废时能够一起被排走，减少排废次数，提高工作效率与良率，解决了模切泡棉产品时，产生的碎屑残留难以排走，影响产品质量与工作效率的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种泡棉料带产品的模切方法，该料带由上至下依次设有面纸层、泡棉层、衬膜层与底膜层，该产品包括产品区与手指位；

半切手指位的边框，手指位排废时，面纸层与泡棉层于粘合状态下一起排废：

半切产品的外框，废料区排废时，面纸层与泡棉层于粘合状态下一起排废。

由此，泡棉层上设有面纸层，面纸层具一定粘接度，能够粘住泡棉层，于模切时，泡棉层产生的碎屑会粘接于面纸层上，排废时能够随面纸层一起被排走，从而减少排废次数，提高工作效率与良率。

在一些实施方式中，该方法包括如下步骤：

S1：半切手指位的边框，切至衬膜层；

S2：半切手指位的边框，切至泡棉层；

S3：对手指位进行排废。

由此，手指位的边框将产品分成手指位与产品区，半切使得手指位与产品区分离，排废时，手指位区域形成的废料能够一次排走，即手指位区域的衬膜层、泡棉层与面纸层一起被排走，模切时产生碎屑被粘接于面纸层上一起被排走，实现手指位一次排废，减少排废次数，提高工作效率。

在一些实施方式中，该方法还包括如下步骤：

S4：切产品的外框，切至衬膜层；

S5：对废料区进行排废。

由此，切外框使产品成型，产品以外的区域形成废料区，模切产生的碎屑会粘接于面纸层上，排废时一起被排走。

在一些实施方式中，于步骤S1中还包括步骤S11；

S11：半切定位孔，切至衬膜层。

在一些实施方式中，于步骤S2中还包括步骤S21；

S21：切穿定位孔。

由此，定位孔的模切能够提高料带的位置精度，提高模切质量。

在一些实施方式中，于步骤S4中还包括步骤S41；

S41：手指位区域切穿通孔。

由此，

在一些实施方式中，于步骤S1与S2中，料带的走料方向为X向；

于步骤S4中，料带的走料方向为Y向。