[发明专利]一种集成电子器件的稳定性测试装置及其测试方法

权利要求书

1.一种集成电子器件的稳定性测试装置，包括检测箱（1），其特征在于，还包括：

隔板（2），固定于所述检测箱（1）中，

其中

所述隔板（2）开有渗水口（9），所述检测箱（1）底端开有通道（11）；

第一转柱（3），安装于所述隔板（2）正中间；

测试平台（4），固定于所述第一转柱（3）上端，

其中

所述测试平台（4）上均等分安装有测试用的稳定结构（5）；

温控回转机构（6），设于所述测试平台（4）上方，

其中

所述温控回转机构（6）连接有动力机构（7）；

清洗机构（8），安装在所述检测箱（1）外侧。

2.根据权利要求1所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述稳定结构（5）为可替换部件，所述稳定结构（5）包括有夹紧机构（51），所述夹紧机构（51）包括第一伸缩杆（511），所述第一伸缩杆（511）铰接第一连接板（512），所述第一连接板（512）铰接第二连接板（513），所述第二连接板（513）侧面固定有横向夹板（514），所述第二连接板（513）端头设有铰接柱（515），所述铰接柱（515）和第一伸缩杆（511）均固定于测试平台（4）上。

3.根据权利要求1所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述稳定结构（5）包括晃动机构（52），所述晃动机构（52）包括矩形盒（521），所述矩形盒（521）内安装有压紧板（522），所述矩形盒（521）固定有挡板（523），所述挡板（523）连接第一弹簧（524），所述第一弹簧（524）连接推板（525），所述推板（525）上固定有集成电子器件（10），十字型的所述矩形盒（521）中心设有传感器（527），所述传感器（527）连接有压力感应探头（526）。

4.根据权利要求3所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述压紧板（522）包括滑动柱（5221），所述滑动柱（5221）底端固定卡板（5222），所述滑动柱（5221）上端固定镇压板（5224），所述滑动柱（5221）上套有第二弹簧（5225），所述滑动柱（5221）外侧设有带开口的筒（5223）。

5.根据权利要求1所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述温控回转机构（6）包括呈三角分布的三个第二转柱（61），所述第二转柱（61）上端固定有第一转动板（62），所述第一转动板（62）铰接有第二转动板（63），三个所述第二转动板（63）中心固定有套筒（64），所述套筒（64）内设有三脚架（65），所述三脚架（65）中心固定有第二伸缩杆（66），所述第二伸缩杆（66）底端固定连接打光板（67），所述打光板（67）上设有若干均匀分布的激光热源灯（68）。

6.根据权利要求5所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，三个所述第二转动板（63）的斜向安装角度相同，所述打光板（67）的直径为测试平台（4）直径的一半，所述打光板（67）的圆心移动位置为测试平台（4）的二分之一半径圈上。

7.根据权利要求1所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述动力机构（7）包括电机（71），所述电机（71）连接第一带轮（72），所述第一带轮（72）连接第一皮带（73），所述第一皮带（73）连接第二带轮（74），所述第二带轮（74）同轴固定有第三带轮（75），所述第三带轮（75）连接第二皮带（76），所述第二皮带（76）连接第四带轮（77），所述第四带轮（77）固定于第一转柱（3）上。

8.根据权利要求1所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，所述清洗机构（8）包括水箱（81），所述水箱（81）内置有泵（82），所述泵（82）连接水管（83），所述水管（83）连接水枪（84）。

9.一种集成电子器件的稳定性测试装置的测试方法，包括权利要求1-8任一项所述的集成电子器件的稳定性测试装置，其特征在于，主要包括以下步骤：

S1：测试高温对集成电子器件（10）的稳定性影响：

S1.1：将第一皮带（73）和第二皮带（76）拆除，在第一带轮（72）和第四带轮（77）之间换上第三皮带（79）；

S1.2：在测试平台（4）上安装夹紧机构（51），调节第一伸缩杆（511）致使集成电子器件（10）被横向夹板（514）夹持；

S1.3：打开电机（71），通过第三皮带（79）带动第四带轮（77）旋转，进而控制测试平台（4）转速；

S1.4：打开激光热源灯（68），控制第二伸缩杆（66）的伸缩，进而调节激光热源灯（68）与集成电子器件（10）之间的距离；

S1.5：通电测试集成电子器件（10）在激光热源灯（68）的照射下温度上升情况，并测试不同温度下集成电子器件（10）的运行状况，激光热源灯（68）离得近或停留在某一集成电子器件（10）上方时间过长，都会使温度上升比较快，集成电子器件（10）有多组进行样本对比，使得结果更准确；

S2：测试摇晃碰撞等复杂情况下的集成电子器件（10）的稳定性：

S2.1：撤下第三皮带（79），装上第一皮带（73）和第二皮带（76），将温控回转机构（6）整个拆除，只保留一个第二转动板（63）用于传动；

S2.2：在测试平台（4）上安装晃动机构（52），集成电子器件（10）放置在矩形盒（521）中，固定在推板（525）上，此时第一弹簧（524）弹力挤压集成电子器件（10），使得集成电子器件（10）挤压压力感应探头（526），测定初始最大压力时集成电子器件（10）的通电工作状况；

S2.3：打开电机（71），使得测试平台（4）转动，随着电机（71）转速的提升，集成电子器件（10）受到向外的离心力，第一弹簧（524）弹力抵消一部分，压力感应探头（526）压力减小，传感器（527）度数变化；

S2.3：记录不同压力下，集成电子器件（10）的运行状况；

S3：综合S1和S2两个工况变化参数，在S2挤出连接结构上，安装上温控回转机构（6），测试集成电子器件（10）的运行状况；

S4：测试集成电子器件（10）防水性能或水对集成电子器件（10）运行稳定性的影响：

S4.1：关闭所有可控部件，将集成电子器件（10）固定在测试平台（4）上，对集成电子器件（10）通电观察运行，再运行清洗机构（8），按时间长短记录数据；

S4.2：在S1基础上，运行清洗机构（8），按时间长短记录数据；

S4.3：在S2基础上，运行清洗机构（8），按时间长短记录数据；

S4.4：在S3基础上，运行清洗机构（8），按时间长短记录数据。