[发明专利]舱体构件镂空晶胞结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110404938.X 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN113118462A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 石海;马磊;袁世枢;王长斌;张亚 申请(专利权)人: 贵州航天风华精密设备有限公司
主分类号: B22F10/38 分类号: B22F10/38;B33Y10/00;B33Y80/00
代理公司: 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 代理人: 张祥军
地址: 550009 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 构件 镂空 晶胞 结构 及其 制造 方法
【说明书】:

发明提供了一种舱体构件镂空晶胞结构,包括外壳、镂空晶胞骨架,所述外壳为封闭的腔体结构,外壳的相对的两端面分别设有漏粉孔,所述镂空晶胞骨架外形与外壳的空腔相同,镂空晶胞骨架的外表面与外壳一体连接,镂空晶胞骨架由数个微小密集的镂空晶胞元组成。采用本发明,通过数个微小密集的镂空晶胞元组成镂空晶胞骨架,骨架与外壳的连接结点之间仅有微小间隔,使得骨架与外壳之间的作用力均匀,产品不易损坏;各向力学性能一致,通用性好;另外,微小密集的镂空晶胞大大减小了零件重量,与实体组焊骨架的零件相比,外壳厚度、骨架重量、受力均匀性均明显提高。

技术领域

本发明涉及舱体设计制造技术领域,具体涉及一种舱体构件镂空 晶胞结构及其制造方法。

背景技术

在汽车、航天、航空工业的舱体设计制造中,随着节能减排的要 求日益严苛,对舱体轻量化要求也越来越高,单独采用镁合金材料生 产零件的措施,已经不能满足轻量化要求。因此,还需要在结构上对 产品进行轻量化设计。传统的轻量化设计方法是对结构件表面进行减 薄,内部采用骨架支撑,以达到轻量化的目的。此类零件多采用铸造 的方式生产,但在制造镁合金零件时,不仅铸造模型复杂,铸造薄壁 零件的成品率低,而且,当零件表面过薄时,骨架对零件的作用力不 均匀,易产生集中受力,会影响零件强度。因此,零件的强度、重量 性能无法兼顾。

发明内容

为解决上述技术问题,本发明提供了一种舱体构件镂空晶胞结构 及其制造方法。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供了一种舱体构件镂空晶胞结构,包括外壳、镂空晶胞 骨架,所述外壳为封闭的腔体结构,外壳的相对的两端面分别设有漏 粉孔,所述镂空晶胞骨架外形与外壳的空腔相同,镂空晶胞骨架的外 表面与外壳一体连接,镂空晶胞骨架由数个微小密集的镂空晶胞元组 成。

所述镂空晶胞元为包括四棱锥形单元体,四棱锥形单元体的棱边 为连接杆,连接杆两端各连接一个结点,四棱锥形单元体的其余部分 镂空,相邻四棱锥形单元体的三角形侧面相互重合形成体心立方结 构。

所述镂空晶胞元之间通过体心立方结构的侧面相互重合,形成三 维立体网架结构。

所述体心立方结构的边长为4~8mm。

所述连接杆的直径占四棱锥形单元体底面边长的1/10~1/6。

所述漏粉孔的直径为8~14mm,漏粉孔在外壳的相对的两端面相 互错开。

所述漏粉孔边缘与外壳的内壁接触。

所述外壳上还设有安装部,安装部对应部分的外壳厚度为镂空晶 胞元的1.5~2倍,其余部分外壳厚度为镂空晶胞元的0.8~1.2倍。

本发明还提供了上述舱体构件镂空晶胞结构的制造方法,包括如 下步骤:

a、在三维绘图软件中分别绘制成外壳和芯部,转换为外壳STL 格式文件与芯部STL格式文件并导出;

b、将上一步骤得到的芯部STL格式文件导入3D打印专用前处理 软件MaterialiseMagics中,进行结构设置,选择无外壳模式,再选择 晶胞类型,然后选择好结构尺寸,软件自动生成晶胞;

c、将外壳STL格式文件导入Materialise Magics中,将晶胞芯部与 舱体外壳合并成为一个零件;

d、将上一步骤得到的零件导入到商用3D打印设备中进行打印, 得到一次整体成形的舱体构件镂空晶胞结构。

本发明的有益效果在于:

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