[发明专利]一种用于开方机的单晶硅棒送料装置

权利要求书

1.一种用于开方机的单晶硅棒送料装置，其特征在于，包括：

储料箱（1）和送料车（2），所述储料箱（1）两端分别设有入料口（11）和出料口（12），所述储料箱（1）靠近出料口（12）的一端斜向设置有第一导料板（13），所述第一导料板（13）与所述送料车（2）高度适应设置，所述送料车（2）包括车架（21）和连接于车架（21）顶端的置料座（22），所述置料座（22）内部设置有检测装置，所述储料箱（1）和检测装置与控制器电连接；

所述置料座（22）包括：座体（221）、第一腔体（222）、上滑槽（223）、第二电机（224）、丝杠（225）、检测装置和固定板（226），所述座体（221）固定连接于所述车架（21）顶端，所述座体（221）顶板呈下凹的圆弧形设置，所述第一腔体（222）开设于所述座体（221）内部，所述上滑槽（223）开设于所述座体（221）顶板上，并且所述上滑槽（223）与第一腔体（222）连通设置，所述第二电机（224）安装于所述第一腔体（222）内壁一端，所述第二电机（224）与控制器电连接，所述丝杠（225）一端水平连接于所述第二电机（224）输出端，所述丝杠（225）另一端转动连接于所述第一腔体（222）内壁，所述检测装置螺接于所述丝杠（225）外侧，并且所述检测装置与第一腔体（222）内壁滑动连接，所述固定板（226）固定连接于所述座体（221）外侧远离所述第二电机（224）的一端；

所述检测装置包括：

第一壳体（51），所述第一壳体（51）侧端螺接于所述丝杠（225）外侧，所述第一壳体（51）与第一腔体（222）内壁滑动连接；

第二腔体（52），所述第二腔体（52）开设于所述第一壳体（51）内部；

第一凹槽（53），所述第一凹槽（53）开设于所述第一壳体（51）内壁顶端，并且所述第一凹槽（53）与上滑槽（223）和第二腔体（52）连通设置；

第二转轴（54），所述第二转轴（54）转动连接于所述第二腔体（52）内壁，所述第二转轴（54）与丝杠（225）垂直布置，所述第二转轴（54）上连接有第一齿轮（55）；

转动板（56），所述转动板（56）连接于所述第二转轴（54）上，所述转动板（56）布置于所述第一齿轮（55）靠近第一凹槽（53）的一侧，并且所述转动板（56）穿设第一凹槽（53）延伸至所述座体（221）上方；

卡块（57），所述卡块（57）固定连接于所述转动板（56）远离所述第二转轴（54）的一侧顶端；

凸块（58），所述凸块（58）固定连接于所述转动板（56）底端；

第二弹簧（59），所述第二弹簧（29）连接于所述转动板（56）底端和第一凹槽（53）槽底端；

第三转轴（510），所述第三转轴（510）转动连接于所述第二腔体（52）内壁，所述第三转轴（510）与第二转轴（54）平行布置，所述第三转轴（510）上连接有第二齿轮（511），所述第二齿轮（511）与第一齿轮（55）啮合连接；

转动杆（512），所述转动杆（512）连接于所述第三转轴（510）上，所述转动杆（512）弯折设置；

通槽（513），所述通槽（513）开设于所述第一壳体（51）底端，并且所述通槽（513）贯穿所述第一壳体（51）侧壁设置；

压力传感器（514），所述压力传感器（514）连接于所述第一腔体（222）内壁底端，所述压力传感器（514）高度低于所述通槽（513）的深度，所述压力传感器（514）由若干个感应片阵列布置形成，所述压力传感器（514）与控制器电连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于开方机的单晶硅棒送料装置，其特征在于，所述储料箱（1）还包括：第二导料板（14）、隔板（15）、箱门（16）和支腿（17），所述第二导料板（14）斜向连接于所述储料箱（1）内壁底端，所述第二导料板（14）靠近所述入料口（11）的一端高于所述第二导料板（14）靠近所述出料口（12）的一端，并且所述第二导料板（14）低端略低于所述出料口（12）底端，所述隔板（15）固定连接于所述储料箱（1）内壁顶端，所述隔板（15）将储料箱（1）分隔为靠近所述入料口（11）的储存仓（18）和靠近所述出料口（12）的分料仓（19），所述箱门（16）铰接于所述入料口（11）外侧，若干个所述支腿（17）均匀连接于所述储料箱（1）外侧底端。