[发明专利]一种LED显示模组的组装方法

说明书

本发明提供了一种LED显示模组的组装方法，提供一种真空治具，通过真空治具进行以下步骤：S1、将LED显示板吸附固定在真空治具的真空面板上；S2、将LED底壳固定在真空治具的压条上；S3、在LED底壳上涂覆胶水；S4、将压条固定在真空治具的模组高度控制柱上，使LED底壳与LED显示板通过涂覆的胶水贴合粘接；S5、在胶水固定后，取下压条，通过螺钉锁紧LED底壳与LED显示板。本发明的有益效果是：优化了组装工艺，通过厚度可变的胶水层来平衡不同的LED显示板的厚度差，一方面，可以提高LED显示模组的显示面的平整度，克服台阶带来的显示问题，另一方面，也可以进一步提高LED底壳与LED显示板的组装牢固程度，以提高结构的稳定性。

技术领域

本发明涉及LED显示模组，尤其涉及一种LED显示模组的组装方法。

背景技术

传统的LED显示模组的组装方式主要是通过螺钉来锁紧底壳101与灯板102，如图1所示，而灯板中的PCB存在厚度不一致的问题，多块灯板在拼装之后，容易产生台阶，如图2所示，导致显示屏表面不平整，影响显示效果。

发明内容

为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种LED显示模组的组装方法。

本发明提供了一种LED显示模组的组装方法，提供一种真空治具，所述真空治具包括真空底板、真空面板和压条，所述真空面板安装在所述真空底板上，所述真空面板与所述真空底板之间围合有真空腔，所述真空腔连接有真空泵，所述真空面板上设有与真空腔连通的吸附孔，所述真空底板上设有模组高度控制柱，通过所述真空治具进行以下步骤：

S1、将LED显示板吸附固定在真空治具的真空面板上；

S2、将LED底壳固定在真空治具的压条上；

S3、在LED底壳上涂覆胶水；

S4、将压条固定在真空治具的模组高度控制柱上，使LED底壳与LED显示板通过涂覆的胶水贴合粘接；

S5、在胶水固定后，取下压条，通过螺钉锁紧LED底壳与LED显示板。

作为本发明的进一步改进，在步骤S1中，将多块LED显示板的显示面朝下，摆放在真空面板上，进行LED显示板位置以及间隙的调整，开启真空泵，将LED显示板吸附固定在真空面板上。

作为本发明的进一步改进，在步骤S2中，通过多个螺钉将LED底壳平整的固定在压条上。

作为本发明的进一步改进，在步骤S3中，在LED底壳与LED显示板接触的区域，涂覆上一层厚度在0.5mm-1mm的胶水。

作为本发明的进一步改进，在步骤S3中，涂覆的胶水为不流散且快速固化的高粘胶水。

作为本发明的进一步改进，在步骤S4中，将涂覆好胶水的LED底壳翻转，并对准LED显示板进行贴合，通过螺钉与模组高度控制柱进行螺纹配合来调整LED底壳的高度。

作为本发明的进一步改进，在步骤S5中，通过螺钉与LED显示板上的贴片铜柱进行锁紧，来实现LED底壳与LED显示板的固定。

作为本发明的进一步改进，所述真空底板上设有侧边安装挡边，在步骤S1中，将LED显示板贴合在侧边安装挡边上，通过所述侧边安装挡边来控制LED显示板的位置。

作为本发明的进一步改进，所述LED显示板为表面贴片结构或者板上芯片封装结构，表面贴片结构是在PCB板上贴LED灯珠，板上芯片封装结构是在PCB板上直接邦定LED芯片。

本发明的有益效果是：通过上述方案，优化了组装工艺，通过厚度可变的胶水层来平衡不同的LED显示板的厚度差，一方面，可以提高LED显示模组的显示面的平整度，克服台阶带来的显示问题，另一方面，也可以进一步提高LED底壳与LED显示板的组装牢固程度，以提高结构的稳定性。

附图说明

图1是传统的LED显示模组的示意图。