[发明专利]一种新型LED贴片机芯片键合传送装置在审
申请号: | 202110405793.5 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113078088A | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 宫文峰;张美玲;段文涛;肖粤飞 | 申请(专利权)人: | 宫文峰 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 536000 广西壮族自治区北海市银*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 机芯 片键合 传送 装置 | ||
一种新型LED贴片机芯片键合传送装置,包含有滑动杆1、转轴2、导向块3、环形导轨7、滑块8、承载架9、载料板10和传动带11,导向块3设置有腔体,滑动杆1可在导向块3的腔体内前后滑动,连接板12一侧与滑动杆1固定连接于一体,连接板12的另一侧与传动带11胶接固定于一体,转轴2的上端面与导向块3的下底面转动联接,转轴2的下端面与滑块8的上端面固定联接,左带轮6与右带轮14之间通过传动带11连接,传动带11套装在两带轮上,承载架9固定连接在滑块8上,承载架9下端部设置有拱形槽,拱形槽内固定安装有载料板10,导轨7固定连接在底座15的凸台上,滑块8镶嵌在导轨7上构成滑动联接,因此,LED芯片的传送键合更方便。
技术领域
本发明公开了一种新型LED贴片机芯片键合传送装置,属于芯片制造装备领域,具体地说是一种基于普通的曲线型滑动导轨而设计,采用现有的双带轮组合传动机构为动力驱动部件,装备了滑动杆导向装置、环形导轨滑动装置、带传动机构、载料装置、连接板和底座的一种新型LED贴片机芯片键合传送装置。
背景技术
在LED芯片制造领域,蚀刻有电路的芯片都需要通过键合传送装置与基板键合在一起。随着时代的变更,科学技术的不断发展,芯片传送装置向着高速度、高精度和高可靠性方向发展,人们设计出了各种具有特殊功用的曲线输送轨迹,以满足不同工位的需求。在LED芯片传送装置中,人们通常喜欢采用滑动导轨作为支撑件来支撑载荷并传递运动,特别是在微电子设备制造和精密仪器装备等场合中,有许多工作台和输送机构需要滑块和导轨支撑并传递运动。
在本发明之前存在的LED芯片输送装置中,主要采用皮带运输方式、链板输送方式和机械手传递输送方式等,但这些方式存在结构复杂、运动不稳定、精度难以保证的不足;也有采用滑动导轨作支撑并采用皮带或链条作为动力部件牵引滑块并行运动的方式,但是存在牵引部件与滑块之间采用的是固定连接,在曲线导轨上应用不灵活,特别是对于要求采用长条形圆环状滑动导轨支撑送料,且要求在环形导轨送料装置的两远端完成上料和下料功能时,这就需要导轨的轨迹曲线与传动带的布置曲线相似,并要求导轨曲线到传动带布置曲线在法线方向的距离处处相等,否则传动过程中将会出现LED芯片“卡住”的现象,不便于LED芯片键合传送的灵活应用。
发明内容
为了克服上述技术缺点,本发明的目的是提供一种新型LED贴片机芯片键合传送装置,使LED芯片运送更灵活、方便。
为达到上述目的,本发明采取的技术方案是:包含有滑动杆导向装置、环形导轨滑动装置、带传动机构、载料装置和底座,滑动杆导向装置包含有滑动杆1、转轴2、导向块3和连接板12,环形导轨滑动装置包含有环形导轨7和滑块8,带传动机构包含有左带轮6、右带轮14和传动带11,载料装置包含有承载架9和载料板10,导向块3设置有腔体,滑动杆1可在导向块3的腔体内前后滑动,连接板12一侧与滑动杆1固定连接于一体,连接板12的另一侧与传动带11胶接固定于一体,转轴2的上端面与导向块3的下底面转动联接,转轴2的下端面与滑块8的上端面固定联接,左带轮6与从动轴4之间设置有轴承5,轴承5外圈与左带轮6的轴孔固定联接于一体,轴承5内圈与从动轴4上端部固定联接,从动轴4下端部与底座15固定联接,右带轮14与主动轴13的中部固定联接,主动轴13下端部与底板15上的轴孔配合形成转动联接,主动轴13上端部与外部动力源联接,左带轮6与右带轮14之间通过传动带11连接,传动带11套装在两带轮上,工作时通过传动带11内侧面与左、右带轮外圆柱面接触产生的摩擦力来传递运动和转矩,承载架9固定连接在滑块8上,承载架9下端部设置有拱形槽,拱形槽内固定安装有载料板10,环形导轨7固定连接在底座15的凸台上,滑块8底部切制有比环形导轨7略宽的凹槽,滑块8镶嵌在环形导轨7上构成滑动联接,滑块8可在环形导轨7上前后滑动。
本发明设计了,载料板10设置为橡胶片,以增大LED芯片与载料板10的摩擦力,防止本发明在运行过程中或准停时将LED芯片甩出载料板10的外面。
本发明设计了,载料板10固定粘结放置在承载架9下部设置的拱形槽内。
本发明设计了,传动带11为通用的皮带或钢带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造