[发明专利]一种低摩擦聚四氟乙烯的制备方法及聚四氟乙烯在审
申请号: | 202110406281.0 | 申请日: | 2021-04-15 |
公开(公告)号: | CN113136081A | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
发明(设计)人: | 宋荣刚;赵健;宋永红 | 申请(专利权)人: | 河北隆立密封技术有限公司 |
主分类号: | C08L27/18 | 分类号: | C08L27/18;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/30 |
代理公司: | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 杨友枚 |
地址: | 053500 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 摩擦 聚四氟乙烯 制备 方法 | ||
1.一种低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,包括:
将硅酸钙与乙醇混合,制得硅酸钙悬浊液;
向所述硅酸钙悬浊液中滴加复合偶联剂,同时加入去离子水,直至PH值的范围为3-5,得到改性硅酸钙悬浊液;
将所述改性硅酸钙悬浊液加热至60-70摄氏度;
对加热后的所述改性硅酸钙悬浊液进行第一处理,得到改性硅酸钙粉末;
将质量分数7-13%的所述改性硅酸钙粉末、质量分数8-12%的二硫化钼和质量分数75-85%的纯PTFE混合,在第一温度下搅拌,制得填充料粉末;
对所述填充料粉末进行冷压加工;
对冷压加工后的所述填充料粉末进行烧结,制得低摩擦聚四氟乙烯。
2.根据权利要求1所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,所述烧结包括:
以2-4℃/min的升温速率升温至200~250℃并保温30-40分钟;
以1.5-3℃/min的升温速率升温至280~300℃并保温30-40分钟;
以1-2℃/min的升温速率升温至360~390℃并保温30-40分钟;
以3~5℃/min的降温速率降温至250~280℃并保温30-40分钟;
以5~15℃/min的降温速率降温至室温,制得低摩擦聚四氟乙烯。
3.根据权利要求1或2所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,
所述复合偶联剂为复合硅烷偶联剂。
4.根据权利要求1或2所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,
所述第一处理包括抽滤和洗涤。
5.根据权利要求4所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,所述第一处理还包括:
干燥,将抽滤、洗涤后的所述改性硅酸钙悬浊液在120℃下干燥2小时。
6.根据权利要求5所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,所述第一处理还包括:
对干燥后的所述改性硅酸钙悬浊液进行研磨,得到改性硅酸钙粉末。
7.根据权利要求6所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,
所述改性硅酸钙粉末的粒径为1000-1400目。
8.根据权利要求1所述的低摩擦聚四氟乙烯的制备方法,其特征在于,
所述第一温度为:25~35℃;
所述搅拌的速度为:3000~5000r/min;
所述冷压的压强为20~50MPa。
9.一种低摩擦聚四氟乙烯,其特征在于,其由权利要求1-8任一项所述低摩擦聚四氟乙烯的制备方法制得。
10.根据权利要求8述的聚四氟乙烯,其特征在于,所述聚四氟乙烯包括下述组分:
纯PTFE的质量配比为75-85%;
硅酸钙的质量配比为7-13%;
二硫化钼的质量配比为8-12%。
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