[发明专利]一种化学机械抛光设备及其晶圆缓存装置和晶圆缓存方法

权利要求书

1.一种晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆缓存装置包含：缓存箱体，设置在所述缓存箱体上的驱动组件，以及连接所述驱动组件并设置在所述缓存箱体内的晶圆存储组件；所述驱动组件驱动所述晶圆存储组件在所述缓存箱体内做升降运动，以实现所述晶圆存储组件上的晶圆离开或进入缓存箱体内的水环境。

2.如权利要求1所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述驱动组件设置在所述缓存箱体外部或内部。

3.如权利要求1所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆存储组件包含：固定连接所述驱动组件的晶圆支架，以及固定连接所述晶圆支架的至少两个晶圆座。

4.如权利要求3所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆座上下平行间隔排布。

5.如权利要求3所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆缓存装置还包含箱盖，其固定连接所述驱动组件，并位于所述晶圆座的上方，所述箱盖的尺寸与所述缓存箱体的开口尺寸匹配。

6.如权利要求1所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述缓存箱体上设置给排水口和溢水口。

7.如权利要求1所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆缓存装置还包含机械手，以配合缓存装置使用，所述机械手至少包含升降、水平移动2个自由度。

8.如权利要求7所述的晶圆缓存装置，其特征在于，所述晶圆座包含缺口，所述缺口与机械手的方向一致。

9.一种化学机械抛光设备，其特征在于，包含：

抛光单元，其用于对晶圆进行抛光处理；

清洗单元，其用于对抛光后的晶圆进行清洗处理；

至少一个如权利要求1-8中任意一项所述的晶圆缓存装置，其设置在所述抛光单元和所述清洗单元之间，用于缓存晶圆，使晶圆处于长时间的水环境保护。

10.如权利要求9所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述晶圆缓存装置还包含中转机械手，用于实现对所述晶圆缓存装置进行晶圆抓取及放置作业。

11.如权利要求10所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述中转机械手包含：旋转轴、机械手臂、以及夹爪，所述夹爪通过所述机械手臂安装于所述旋转轴上，所述旋转轴提供绕Z轴旋转和Z向升降两个自由度，所述机械手臂带动所述夹爪在水平X向移动。

12.一种用于如权利要求9-11中任意一项所述的化学机械抛光设备的晶圆缓存方法，其特征在于，驱动组件驱动晶圆存储组件从缓存箱体内升起，晶圆座离开缓存箱体内的水环境；采用机械手将晶圆放置入晶圆座，或采用机械手从晶圆座抓取晶圆；驱动组件驱动晶圆存储组件降入缓存箱体内，晶圆座进入缓存箱体内的水环境。

13.如权利要求12所述的晶圆缓存方法，其特征在于，所述机械手为清洗区机械手，或抛光区机械手，或中转机械手。

14.如权利要求12所述的晶圆缓存方法，其特征在于，按照从上至下的顺序从晶圆缓存装置的晶圆座中抓取晶圆，率先抓取最上层的晶圆座中的晶圆，下层未被抓取晶圆的晶圆座仍然处于缓存箱体内的水环境中。

15.如权利要求12所述的晶圆缓存方法，其特征在于，按照从下至上的顺序将晶圆放置入晶圆缓存装置的晶圆座中，率先将晶圆放置入最下层的晶圆座中，已经放置晶圆的晶圆座下降进入缓存箱体内的水环境。