[发明专利]一种氯化钠颗粒表面包覆铜的方法

权利要求书

1.一种氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

（1）将Cu(NO₃)₂溶解于丙酮中，得到含Cu(NO₃)₂的丙酮溶液，将氯化钠颗粒放入Cu(NO₃)₂丙酮溶液中，搅拌并加以超声波振动，使氯化钠颗粒在Cu(NO₃)₂丙酮溶液中充分浸润；

（2）将NaCl-Cu(NO₃)₂丙酮溶液进行低温烘焙使丙酮挥发，得到包覆有Cu(NO₃)₂·3H₂O的氯化钠颗粒；

（3）将步骤（2）制备的包覆有Cu(NO₃)₂·3H₂O的氯化钠颗粒进行加热，使氯化钠颗粒表面的Cu(NO₃)₂·3H₂O分解转变为CuO，得到包覆有CuO的氯化钠颗粒；

（4）将包覆有CuO的氯化钠颗粒在H₂气氛中加热、保温，使CuO还原为单质Cu，得到表面包覆Cu的氯化钠颗粒。

2.根据权利要求1所述氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于：Cu(NO₃)₂丙酮溶液中Cu(NO₃)₂的加入量为（20-110）g/100g。

3.根据权利要求1所述氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于：步骤（1）中所述的氯化钠颗粒为粒径0.05-1mm，氯化钠颗粒与Cu(NO₃)₂丙酮溶液质量比为0.5:1-2:1，超声波震动时间为30-60分钟。

4.根据权利要求1所述氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于：步骤（2）中所述低温烘焙的条件为：在50℃下低温烘焙30-120分钟。

5.根据权利要求1所述氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于：步骤（3）中加热条件为：300-450℃保温1-3小时。

6.根据权利要求1所述氯化钠颗粒表面包覆铜的方法，其特征在于：步骤（4）中CuO的还原温度为400-500℃，还原时间为2-4小时，所得铜包覆层的厚度为5-20微米。