[发明专利]一种手机板材制造用铝合金

说明书

本发明公开了一种性能优异的手机板材制造用铝合金，涉及铝合金领域，铝合金包含铝、镁、硅、铜、钛、硼和锶，其中，镁的质量百分比为1.13%‑1.20%，硅的质量百分比为1.95%‑2.08%，铜的质量百分比为0.85%‑0.95%，钛的质量百分比为0.23%‑0.28%，硼的质量百分比为0.04%‑0.05%，锶的质量百分比为0.015%‑0.03%，余量为铝和少量杂质铁。制备时，在熔炉内加入双零铝、铝‑镁中间合金、铝‑硅中间合金、铝‑铜中间合金、铝‑钛‑硼中间合金、铝‑锶中间合金，烧铸成锭；对烧铸成锭的合金进行后处理。本发明能够解决现有手机板材制造用铝合金的硬度、抗拉强度和屈服强度均较低的问题。

技术领域

本发明涉及铝合金领域，尤其涉及一种手机板材制造用铝合金。

背景技术

现有的用于制造手机板材的铝合金一般为6XXX系列的铝合金。该系列铝合金的主要合金元素为镁和硅，同时添加少量的铜以提高合金强度。铝合金中主要合金元素对合金性能的影响如下：

硅元素：在共晶温度577^oC时，硅在固溶体中的最大溶解度为1.65%，尽管溶解度随温度降低而减少，但这类合金一般是不能热处理强化的，此类合金具有良好的铸造性能和抗腐蚀性能。硅和镁同时加入铝中形成铝硅镁系合金，强化相为Mg₂Si。镁和硅的质量比为1.73:1。设计镁铝硅系合金成分时，基本上按此比例配置镁和硅的含量。

镁元素：镁在铝中的溶解度随温度下降而迅速减少，在大部分工业用变形铝合金中，镁的含量均小于6%，这类合金是不能热处理强化的，但是可焊性良好，抗蚀性也好，并有中等强度。镁对铝的强化是明显的，每增加1%的镁，抗拉强度大约提升34MPa。但是，当镁的质量百分比超过1.2%后，过量的镁会促使强化相Mg₂Si从基体析出并长大粗化，降低铝合金的硬度、抗拉强度和屈服强度。

铜元素：铝铜合金548^oC时，铜在铝中最大的溶解度为5.65%，温度降至302^oC时，铜的溶解度为0.45%。铜是重要的合金元素，有一定的固溶强化效果，此外时效析出的CuAl_2,有着明显的时效强化效果。铝合金中铜含量通常控制在2.5%-5%，铜含量在4%-6.8%时强化效果最好，所以大部分硬铝合金的含铜量处于这个范围。

现有的用于制造手机板材所采用的6XXX系列的铝合金的硬度较低、抗拉强度和屈服强度也较低，导致手机铝板性能较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种手机板材制造用铝合金，解决现有手机板材制造用铝合金的硬度、抗拉强度和屈服强度均较低的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机板材制造用铝合金，所述铝合金包含铝、镁、硅、铜、钛、硼和锶，其中，镁的质量百分比为1.13%-1.20%，硅的质量百分比为1.95%-2.08%，铜的质量百分比为0.85%-0.95%，钛的质量百分比为0.23%-0.28%，硼的质量百分比为0.04%-0.05%，锶的质量百分比为0.015%-0.03%，余量为铝和少量杂质铁。

本发明还提出了一种手机板材制造用铝合金的制备方法，包括以下步骤：

（1）在熔炉内加入双零铝、铝-镁中间合金、铝-硅中间合金、铝-铜中间合金、铝-钛-硼中间合金、铝-锶中间合金，烧铸成锭；

（2）对烧铸成锭的合金进行后处理。

进一步地，所述铝-镁中间合金中镁的质量百分比为50.23%，所述铝-硅中间合金中硅的质量百分比为10.12%，所述铝-铜中间合金中铜的质量百分比为50.34%，所述铝-钛-硼中间合金中钛的质量百分比为4.75%、硼的质量百分比为0.87%，所述铝-锶中间合金中锶的质量百分比为0.65%。

进一步地，所述步骤（1）中烧铸成锭的过程中镁的损耗通过铝-镁中间合金补足。