[发明专利]封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置

权利要求书

1.一种用于表面安装的功率器件，包括：

引线框架，包括管芯附接支撑件、第一引线和第二引线；

半导体材料的管芯，被键合到所述管芯附接支撑件；以及

绝缘材料的封装件，具有平行六面体形状，所述封装件具有第一侧表面、第二侧表面、第一基部和第二基部，并且所述第一侧表面和所述第二侧表面限定封装件高度，所述封装件包围所述管芯，并且至少部分地包围所述管芯附接支撑件，

其中所述第一引线和所述第二引线具有在所述封装件外部、分别从所述封装件的所述第一侧表面和所述第二侧表面延伸的外部部分，所述引线的所述外部部分具有大于所述封装件高度的引线高度，贯穿所述封装件高度延伸，并且具有从所述第一基部突出的相应部分。

2.根据权利要求1所述的功率器件，其中所述第一侧表面和所述第二侧表面彼此相对、并且不连续。

3.根据权利要求2所述的功率器件，其中所述功率器件包括三端子器件，所述三端子器件包括第一端子、第二端子和第三端子，其中所述第一端子被耦合到所述第一引线，所述第二端子被耦合到所述第二引线，并且所述第三端子被耦合到具有自己的外部部分的第三引线，所述第二引线的所述外部部分形成杆，所述杆基本垂直于所述第一基部延伸且延伸到所述封装件的所述第二基部、并且基本平行于所述第二侧表面且沿所述第二侧表面延伸，并且所述第一引线和所述第三引线的所述外部部分由从所述第一侧表面突出的、基本上垂直于所述封装件的所述第一基部和所述第二基部的、彼此间隔一定距离的薄片形成。

4.根据权利要求1所述的功率器件，其中所述管芯附接支撑件被电耦合到所述第二引线的所述外部部分，并且具有与所述封装件的所述第二基部齐平的第一表面、以及耦合到所述管芯的第二表面，并且所述封装件占据所述管芯和所述第一基部之间的间隙。

5.根据权利要求1所述的功率器件，还包括第一多层耗散区域，所述第一多层耗散区域具有耦合到所述管芯的第一面的第一表面、以及与所述封装件的所述第一基部齐平的第二表面，其中所述管芯附接支撑件被电耦合到所述第二引线的所述外部部分，并且具有与所述封装件的所述第二基部齐平的第一表面、以及耦合到所述管芯的第二面的第二表面。

6.根据权利要求1所述的功率器件，还包括传导材料的非绝缘耗散区域，所述非绝缘耗散区域具有耦合到所述管芯的第一面并且耦合到所述第一引线的第一表面，以及与所述封装件的所述第一基部齐平延伸的第二表面，并且其中所述管芯附接支撑件被电耦合到所述第二引线的所述外部部分，并且具有与所述封装件的所述第二基部齐平的第一表面、以及与所述管芯的第二面耦合的第二表面。

7.根据权利要求6所述的功率器件，其中所述非绝缘耗散区域的所述第二表面具有比所述非绝缘耗散区域的所述第一表面更小的面积，并且所述非绝缘耗散区域的所述第二表面与所述第一表面相比在距所述第二引线的更大距离处延伸。

8.根据权利要求1所述的功率器件，还包括第一多层耗散区域和第二多层耗散区域，所述第一多层耗散区域具有耦合到所述管芯的第一面并且耦合到所述第一引线的第一表面，以及与所述封装件的所述第一基部齐平的第二表面，所述第二多层耗散区域具有耦合到所述管芯的第二面并且耦合到所述第二引线的第一表面，以及耦合到所述管芯附接支撑件的第二表面，并且所述管芯附接支撑件从所述第二引线的所述外部部分电解耦。