[发明专利]基板处理用分离排出装置在审
申请号: | 202110410360.9 | 申请日: | 2021-04-16 |
公开(公告)号: | CN113539889A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 金南辰;白承大;金成和;沈成旻;金进愿 | 申请(专利权)人: | 杰宜斯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 沈丹阳 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 分离 排出 装置 | ||
1.一种基板处理用分离排出装置,其特征在于,包括:
处理部,对基板进行处理;
液体排出部,与所述处理部相连接,将向所述基板喷射的药液按成分分离排出;
液体引导部,分别与多个所述液体排出部相连接,向液体回收部引导药液;以及
气体排出部,与所述处理部相连接,排出存在于所述处理部的气体。
2.根据权利要求1所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述基板处理用分离排出装置还包括气体引导部,所述气体引导部与多个所述气体排出部相连接,将气体按成分分离并引向气体回收部,以气体自然排气的方式进行引导,以稳定气流。
3.根据权利要求2所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述气体排出部包括:
第一排出部,与所述处理部相连接,且向下方引导气体;
第二排出部,与所述第一排出部相连通,且向侧方引导通过所述第一排出部移动的气体;以及
第三排出部,形成于所述第二排出部的端部,且与所述气体引导部相连接。
4.根据权利要求3所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述气体排出部还包括第四排出部,所述第四排出部形成于所述第二排出部的下部,排出气体中所包含的药液。
5.根据权利要求2所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述气体引导部包括:
引导管道部,内置有多个内部管道部,以将气体按成分划分而排出;
引导调节部,与所述引导管道部相连接,以使气体按气体的成分选择性地向所述内部管道部移动的方式进行引导;以及
引导连接部,连接所述引导调节部与所述气体排出部。
6.根据权利要求5所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述引导调节部包括:
调节盖部,安装于所述引导管道部并与所述内部管道部相连通,与所述引导连接部相连接;以及
多个调节阀部,内置于所述调节盖部,选择性开闭所述内部管道部。
7.根据权利要求6所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述引导调节部还包括调节排放部,所述调节排放部形成于所述调节盖部,排出气体中所包含的药液。
8.根据权利要求5所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述气体引导部还包括引导外气部,所述引导外气部与所述引导管道部相连通且向所述处理部之间延伸,将所述处理部之间的气体向外部排出。
9.根据权利要求5所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述气体引导部还包括引导挡板部,所述引导挡板部安装于所述引导管道部的上端部,通过开闭所述内部管道部来调节外部空气流入量。
10.根据权利要求9所述的基板处理用分离排出装置,其特征在于,
所述引导挡板部包括:
挡板开闭部,以能够旋转的方式安装于所述引导管道部,开闭所述内部管道部;
挡板驱动部,使所述挡板开闭部旋转;以及
挡板传感器部,配置于所述引导挡板部的下端部,测量所述内部管道部的内部压力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰宜斯科技有限公司,未经杰宜斯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110410360.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:封装后的用于表面安装的可堆叠电子功率器件和电路装置
- 下一篇:集成无源部件
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造