[发明专利]一种半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征是，包括管壳，所述管壳的一端与模块发射极导电体滑动连接，另一端与模块集电极导电体滑动连接；在所述模块发射极导电体和所述模块集电极导电体之间设有承压限位框，所述承压限位框的一端与所述模块集电极导电体固定连接，所述承压限位框包括多个限位单元，每个所述限位单元内依次设有集电极导电体、芯片、发射极导电体、第一导电体和弹性导电组件，所述集电极导电体上远离芯片的一端抵接在所述模块集电极导电体上，所述弹性导电组件上远离第一导电体的一端抵接在所述模块发射极导电体上。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述模块发射极导电体上设有第一凸缘，固定在所述管壳上的第一挡片搭接在所述第一凸缘上，所述第一挡片与所述模块发射极导电体滑动连接。

3.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述模块集电极导电体上设有第二凸缘，固定在所述管壳上的第二挡片搭接在所述第二凸缘上，所述第二挡片与所述模块集电极导电体滑动连接。

4.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述管壳的外表面设有散热板。

5.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述限位单元包括限位框，所述限位框的中心设有通孔；所述通孔的内壁设有用于承托所述芯片和所述集电极导电体的第一台阶，以及用于承托所述发射极导电体的第二台阶。

6.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述弹性导电组件包括导电限位管，所述导电限位管内依次设有导电片、承压体、碟簧组件和第二导电体，所述第二导电体位于所述导电限位管的开口端并与所述导电限位管滑动连接；所述第一导电体抵接在所述第二导电体上；多个所述导电片绕所述导电限位管的轴线对称或中心对称布置，每个所述导电片与若干个V形或C形导电体固定连接，多个所述V形或C形导电体固定在连接板上，所述连接板与所述第二导电体通过螺栓连接。

7.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述弹性导电组件包括导电限位管，在所述导电限位管的开口端设有与所述导电限位管滑动连接的第二导电体，在所述导电限位管的内底面设有第一环形凸台，在所述第二导电体朝向所述导电限位管的一面设有第二环形凸台，在所述第二导电体和所述导电限位管之间设有第三导电体，所述第三导电体的两端分别设有与所述第一环形凸台和所述第二环形凸台相匹配的第一环形凹槽和第二环形凹槽；在所述第三导电体的两个端面、第一环形凹槽和第二环形凹槽内分别设有环形弹簧；在所述第三导电体和所述导电限位管之间设有碟簧组件。

8.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述弹性导电组件包括依次连接的第二导电体、导电套筒和第三导电体，所述第二导电体设有导向套筒，碟簧组件套设在所述导向套筒上，所述第三导电体上设有第三环形凹槽和导向柱，所述导向套筒、第三环形凹槽和导向柱的轴线重合，在所述导向套筒朝向所述第三导电体的一端设有第三凸缘，所述导向柱上设有能被所述第三凸缘承托住的卡件；所述导电套筒的侧壁设有弹性结构。

9.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征是，所述第一导电体朝向所述弹性导电组件的一侧设有与第一导电体一体成型的第一导电套筒；所述弹性导电组件包括第六导电体，第六导电体内部设有导向柱，碟簧组件套设在导向柱上，且碟簧组件一端抵接在第六导电体的內底面，另一端抵接在第一导电套筒的内底面；在第六导电体与第一导电套筒之间设置有导电网；在第六导电体上设有与第一导电套筒相匹配的第一缓冲槽；在第一导电套筒上设有与导向柱相匹配的第二缓冲槽。

10.根据权利要求6~9任一项所述的半导体模块，其特征是，所述碟簧组件包括多个碟簧，相邻两个碟簧的凹面或凸面相对设置。