[发明专利]阵列基板及显示面板在审
申请号: | 202110410660.7 | 申请日: | 2021-04-14 |
公开(公告)号: | CN113193016A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 罗欢 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
本申请公开了一种阵列基板及显示面板,该阵列基板包括第二像素定义层,第二像素定义层又包括多个第二子像素定义层,而多个第二子像素定义层中的目标第二子像素定义层中包括多个第二子像素定义单元,多个第二像素定义单元间隔设置。将第二子像素定义层设置为多个第二像素定义单元间隔设置形成的结构,可以避免单个第二像素定义单元的缺失,使得第二像素定义层失去作用,不同像素容纳空间内像素材料发生混合的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
新型显示技术是引领显示行业的变革性技术之一,从阴极射线显像管(Cath-odeRay Tube,CRT)到液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)再到目前主流的有机发光半导体(Organic Light-Emitting Diode,OLED)产品,每一代显示技术的变更都对人们的生活带来了巨大的影响,而随着社会的发展和人们生活水平的提高,对显示的需求也朝着大尺寸,高分辨率,轻薄柔性透明等方面发展。
而在OLED领域,目前多采用蒸镀的技术,但是也有其局限性比如设备投资昂贵,材料利用率低(点源在5%左右),大尺寸面临光罩形变,基板损伤等待问题。所以喷墨打印技术就应运而生,其拥有很高的材料利用率(通常达90%以上),且器件结构制程相对简单成为OLED领域下一代显示技术发展的方向,而因为喷墨打印制程无需光罩,故在像素设计上如果采用钻石像素排列等像素排列会对打印稳定性提出一定的挑战。
而目前中大尺寸RGB像素常采用线性像素(Linebank,LB)设计和肩并肩像素(sideby side,SBS)设计,LB设计存在一个较大的缺陷是会发生不同材料的混色进而影响发光特性,造成产品不良。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板及显示面板,旨在解决现有技术下的显示面板出现混色异常的问题。
第一方面,本发明提供一种阵列基板,包括:
第一基板;
第一像素定义层,所述第一像素定义层设置在所述第一基板上方,所述第一像素定义层包括多个第一子像素定义层;
第二像素定义层,所述第二像素定义层设置在所述第一像素定义层上方,所述第二像素定义层包括多个第二子像素定义层,多个所述第一子像素定义层和多个所述第二子像素定义层交叉设置,形成多个像素容纳空间;
多个所述第二子像素定义层包括目标第二子像素定义层,所述目标第二子像素定义层包括多个第二像素定义单元,所述多个第二像素定义单元间隔设置。
进一步的,所述目标第二子像素定义层包括两个第二像素定义单元,所述两个第二像素定义单元之间间隔设置。
进一步的,所述两个第二像素定义单元的高度相同。
进一步的,所述目标第二子像素定义层包括多个第二子像素定义层,所述多个第二子像素定义层之间间隔设置。
进一步的,所述多个第二子像素定义层中任意第二子像素定义层均包括多个第二像素定义单元,且同一个第二子像素定义层中的多个第二像素定义单元间隔设置。
进一步的,所述目标第二子像素定义层包括三个第二像素定义单元,所述三个第二像素定义单元之间间隔设置。
进一步的,所述三个第二像素定义单元中,位于外侧的两个第二像素定义单元的高度小于内侧的第二像素定义单元的高度。
进一步的,所述三个第二像素定义单元各自顶点的连线构成三角形结构。
进一步的,所述第二像素定义层为疏液性材料制成。
第二方面,本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括如上任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的