[发明专利]一种混凝土浇筑振捣设备

说明书

本发明公开了一种混凝土浇筑振捣设备，包括主机和振捣棒，所述振捣棒上设置螺旋片，所述振捣棒的上方设置余料储存空间，所述余料储存空间的侧面由余料传送带和固定板相间拼接形成，所述余料传送带的表面设置带料板，所述限位套与带料板的自由端接触，所述振捣棒的上方设置用于驱动振捣棒旋转的驱动箱，本发明中的混凝土浇筑振捣设备可将容纳振捣棒部分的混凝土储存，振捣完成后，再将混凝土重新导入由振捣棒拔出而形成的孔洞中，用于填平孔洞，有效防止形成由于振捣棒拔出而形成的孔洞，促使混凝土更密实，且本混凝土浇筑振捣设备中振捣棒的旋转通过按压即可实现，使用方便，易于操作，便于应用。

技术领域

本发明涉及建筑辅助设备技术领域，尤其涉及一种混凝土浇筑振捣设备。

背景技术

混凝土在浇筑过程中需要进行振捣，使模板内各个部位混凝土密实、均匀。混凝土振捣应采用插入式振动棒、平板振动器或附着振动器，必要时可采用人工辅助振捣。如果混凝土振捣作业不能做好，混凝土结构就会因为振捣不匀、漏振等原因，出现面层疏松、缺损、露筋或裂缝等情况。混凝土不密实了，就造成构件断面的削弱，降低混凝土构件的承载力；另外，细微的孔洞和裂隙，使得外部的水分和气体很容易侵入内部腐蚀钢筋，导致结构过早地破坏。

振捣的振捣棒在使用时要直上直下，使振捣棒快插慢拔，用于消除振捣棒拔出后在混凝土中形成的孔洞。但在实际的操作中，即使振捣棒快插慢拔，也不能完全填平混凝土的孔洞。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中振捣棒拔出后在混凝土中形成孔洞，而提出的一种混凝土浇筑振捣设备，用于混凝土孔洞的填平。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种混凝土浇筑振捣设备，包括主机和振捣棒，振捣棒用于插入混凝土中，振捣棒的内部设置现有技术中的偏心振动组件，主机与振捣棒通过信号线连接，主机通过信号线给予振捣棒振动能量和信号，使振捣棒产生振动。

进一步的，所述振捣棒上设置螺旋片，所述振捣棒的上方设置余料储存框，余料储存框的内部空间为余料储存空间。所述余料储存框的侧面由余料传送带和固定板相间拼接形成，余料传送带的传送轮两端与固定板旋转连接，固定板上设置用于驱动传送轮旋转的微型的驱动电机。所述余料储存框的底部包括位于振捣棒上端的密封头和设置于密封头外部的限位套，所述余料传送带的表面设置带料板，所述限位套与带料板的自由端接触，所述密封头、限位套和位于限位套两侧的带料板形成所述余料储存框相对密封的底板。

当振捣棒旋转进入混凝土中，螺旋片会将容纳振捣棒部分的混凝土向上导出，使之进入由余料传送带和固定板形成的框体和振捣棒之间的空间，余料传送带带动带料板，使带料板将混凝土带入余料储存空间中，余料储存空间用于储存混凝体。当振捣棒从混凝土拔出时，振捣棒反转，余料传送带也反向传送，进而将余料储存空间中储存的混凝土重新导入由振捣棒拔出而形成的孔洞中，用于填平孔洞。本处的振捣棒在拔出时，可保持振动，有助于孔洞中的混凝土与地面混凝土混合。

进一步的，所述固定板与固定支架滑动连接，所述固定支架与固定板之间设置定位螺钉。本处的余料传送带和固定板相对于振捣棒的位置可调节，在实际使用中，可根据混凝土的厚度，选择振捣棒的插入深度，进而调节固定板的位置，使固定板的底部贴近混凝土的上表面，使余料传送带可有效做工。

进一步的，所述振捣棒的上方设置用于驱动振捣棒旋转的驱动箱。所述驱动箱包括位于上部的压盖和位于下部的支撑筒，所述压盖与支撑筒滑动连接，所述压盖与支撑筒之间设置弹性支撑杆。

优选的，所述弹性支撑杆包括上杆、下筒、活动块、和支撑弹簧，所述上杆的上端固定连接压盖，所述上杆的下端固定连接活动块，所述活动块位于下筒的内部，所述活动块的底部与下筒的底部之间设置支撑弹簧，所述下筒固定连接支撑板。